Como empresa líder en el campo de los chips de memoria, SK Hynix está acelerando la expansión de su capacidad de producción para satisfacer la creciente demanda de chips de la industria. Actualmente, la compañía está preparando nuevas tecnologías en un esfuerzo por mejorar aún más las capacidades de procesamiento de cargas de trabajo de IA en dispositivos móviles y de vanguardia.
Según varios informes de los medios coreanos, SK Hynix está desarrollando una nueva memoria de computadora para acelerar la computación local de IA. Esta nueva tecnología, llamada High Bandwidth Storage (HBS), es una expansión de la anterior solución High Bandwidth Flash (HBF). Combina componentes de memoria flash DRAM y NAND móviles en el mismo dispositivo y está diseñado específicamente para acelerar la carga de IA de dispositivos móviles como teléfonos inteligentes y tabletas. El chip puede apilar verticalmente hasta 16 capas de DRAM y NAND, y lograr la interconexión entre capas a través de una estructura única de distribución de cables verticales (VFO).
SK Hynix ya ha utilizado VFO DRAM en los productos Apple Vision Pro, pero la tecnología HBS integra aún más la memoria flash NAND. Cuando se lanzó en 2023, la compañía enfatizó que VFO no solo mejora la eficiencia del empaque, sino que también mejora la disipación de calor y la reducción del tamaño del chip. En comparación con el método tradicional de conexión de cables curvos, VFO puede reducir el requisito de espacio para la transmisión electrónica entre capas en 4,6 veces, aumentar la eficiencia energética general en un 4,9%, mejorar la disipación de calor en un 1,4% y reducir el espesor del chip al 73% de la solución tradicional.
A diferencia de la tecnología HBF desarrollada en cooperación con SanDisk, HBS no requiere vías de silicio (TSV), el proceso de fabricación es más simple, la tasa de rendimiento es mayor y el costo de producción es menor, lo que favorece una promoción generalizada en la industria de semiconductores.
El nuevo módulo de pila DRAM+NAND se empaquetará directamente con el procesador de aplicaciones (AP), mejorando significativamente la velocidad de procesamiento de datos de los teléfonos inteligentes y terminales SoC. El objetivo de SK hynix con esta innovación es mejorar aún más el rendimiento de la IA móvil. Aunque el rendimiento específico aún no se ha probado en la práctica, la compañía planea lanzar oficialmente la tecnología entre 2029 y 2031. Actualmente, debido al auge de las ventas de chips de nueva generación en 2026, la capacidad de producción de SK Hynix se ha vuelto tensa.