El presidente de Samsung Electronics, Lee Jae-yong, hizo una aparición discreta en Taiwán el 21 de mayo y dirigió a su equipo superior en la llamada "visita relámpago". Uno de los itinerarios principales fue reunirse con el director ejecutivo de MediaTek, Tsai Li-hsing. Esto fue visto por el mundo exterior como un intento de Samsung de "robar" empleados en el campamento base de TSMC y ganar a MediaTek para convertirse en su cliente de fundición.

Según los informes, después de ganar con éxito pedidos OEM del chip Tesla AI6 y mostrar activamente favor a AMD con su proceso de 2 nanómetros, Samsung ahora está dirigiendo su atención a MediaTek, un importante diseñador global de chips móviles, con la esperanza de cambiar algunos o incluso más de sus procesos de fabricación de alta gama de TSMC a Samsung OEM. Para mejorar su atractivo, se dice que Samsung está dispuesto a ofrecer a MediaTek condiciones preferenciales, como derechos de suministro prioritarios para chips de memoria clave que se utilizarán en la nueva generación de plataformas móviles de la serie Dimensity, y a utilizar una "cooperación empaquetada" para replicar el camino estratégico que utilizó para conquistar a Qualcomm como cliente de fundición.

Esta acción se produce en un momento en el que la relación entre MediaTek y TSMC es delicada, lo que resulta aún más intrigante. No hace mucho, MediaTek entregó el pedido de empaquetado avanzado para la versión de razonamiento a Intel en el proyecto TPU de octava generación de Google, mientras que el empaquetado de la versión de capacitación todavía está a cargo de TSMC, lo que demuestra que el diseño de su cadena de suministro ya no es completamente unilateral. La selección de MediaTek por parte de Google como un importante socio de diseño en esta generación de proyectos de TPU también mejora aún más la posición estratégica de MediaTek en el campo de la informática de alto rendimiento, dándole más influencia y voz en la selección de fundiciones y plantas de embalaje.

Los analistas de la industria creen que incluso si la atmósfera actual del mercado se inclina hacia Samsung, todavía es un proyecto extremadamente difícil sacudir realmente la posición dominante de TSMC en el campo de la fundición de procesos avanzados. Por un lado, TSMC ha tenido durante mucho tiempo claras ventajas en el rendimiento del proceso, la gestión de la capacidad y el soporte ecológico; por otro lado, MediaTek ha estado profundamente vinculado a TSMC en el diseño de SoC de teléfonos móviles de alta gama y chips relacionados con la IA, y no es realista cambiar completamente a otros socios de fundición en el corto plazo. Sin embargo, Samsung ha aprovechado sus crecientes ventajas de flujo de caja y recursos de colaboración en almacenamiento, terminales y otros campos para ganar más clientes de alto valor con un plan de cooperación de paquete "memoria + fundición + terminal", que se ha convertido en una de sus principales direcciones estratégicas en la competencia por procesos avanzados.