Intel anunció recientemente que contrató al ex presidente y director ejecutivo de SK Hynix, Seok-Hee Lee, como vicepresidente ejecutivo de Intel Foundry. Será totalmente responsable del empaquetado avanzado, la integración de sistemas, el desarrollo de tecnología back-end y la fabricación back-end, y reportará directamente al CEO de Intel, Lip-Bu Tan. Intel dijo que la medida tiene como objetivo fortalecer el papel fundamental de los paquetes avanzados en inteligencia artificial y sistemas informáticos de alto rendimiento a través de unidades de negocio dedicadas y equipos de liderazgo.
Según un anuncio emitido por Intel, la compañía está separando el negocio de embalaje avanzado y creando una organización enfocada con liderazgo dedicado para cumplir con la tendencia cada vez más importante y compleja de la tecnología de embalaje en términos de rendimiento, eficiencia energética e integración heterogénea. Intel cree que el empaquetado avanzado y la integración a nivel de sistema se están convirtiendo en las "capacidades definitorias" de los sistemas informáticos de próxima generación y son los pilares centrales para brindar a los clientes una innovación diferenciada a nivel de sistema.
Chen Liwu señaló en el comunicado que a medida que se acelera la demanda de integración a nivel de sistema en los campos de la IA y la informática de alto rendimiento, la importancia del empaquetado avanzado y la integración de sistemas sigue aumentando. Dijo que Li Xixi tiene una amplia experiencia de liderazgo en organizaciones de fabricación y tecnología de gran escala y altamente complejas y tiene excelentes capacidades de ejecución. Su incorporación ayudará a Intel a fortalecer aún más sus capacidades de integración de sistemas y a unir más estrechamente la lógica avanzada, el almacenamiento, la red y otros componentes para crear sistemas informáticos de alto rendimiento para los clientes de fundición de Intel.
Intel también enfatizó que la compañía se está preparando para llevar una variedad de tecnologías de empaque avanzadas, incluidas EMIB-T y HBI, a la producción en masa a gran escala por parte de clientes y socios, y los nuevos nombramientos de personal son para respaldar el diseño de esta etapa crítica. Al construir un modelo operativo escalable, Intel espera ganar mayor resiliencia en sus motores de desarrollo y fabricación de tecnología y brindar a los clientes mayor velocidad de entrega, consistencia y previsibilidad.
Li Xixi "regresará" a Intel esta vez. En sus primeros años, ocupó puestos de liderazgo en ingeniería en Intel y en el mundo académico, y luego trabajó en las industrias de almacenamiento y semiconductores durante muchos años. Antes de unirse a Intel, se desempeñó como presidente y director ejecutivo de SK On y, antes de eso, se desempeñó como presidente y director ejecutivo de SK Hynix. Se le considera un veterano en semiconductores con amplia experiencia en tecnología de procesos avanzados y fabricación a gran escala.
En el comunicado, Li Xixi dijo que a medida que se acelera la demanda de integración a nivel de sistema en escenarios de IA y computación de alto rendimiento, Intel tiene una posición de liderazgo única en el campo del empaquetado avanzado. Dijo que estaba "feliz de estar en casa" y esperaba trabajar con el equipo de Intel para impulsar la mejora continua de la compañía en liderazgo tecnológico, capacidades de fabricación y compromiso con el cliente para crear una nueva fase de crecimiento en esta área comercial clave.
En este ajuste organizacional, Naga Chandrasekaran, actualmente vicepresidente ejecutivo de fundición de obleas de Intel, continuará reportando a Chen Liwu y será responsable del desarrollo de tecnología de front-end y del negocio de fabricación de front-end, centrándose en acelerar el desarrollo de Intel 18A, Intel 14A y los nodos de proceso posteriores. También continuará coordinando la habilitación del diseño y las funciones de habilitación empresarial de extremo a extremo orientadas al cliente para respaldar el crecimiento a largo plazo de la fundición de Intel.
Intel dijo que esta estructura operativa escalable y recientemente establecida es parte del compromiso de la compañía para fortalecer su desarrollo tecnológico y capacidades de fabricación y está diseñada para mejorar la confianza de los clientes y socios en la capacidad de Intel para realizar entregas a tiempo, de manera estable y predecible. La compañía también aprovecha esta oportunidad para señalar que el desarrollo de procesos de front-end y empaquetado avanzado formará una división del trabajo y la colaboración más clara en los próximos años para abordar los desafíos a nivel de sistema en la era de la IA y la informática de alto rendimiento.
Intel también anunció que Navid Shahriari, vicepresidente ejecutivo de la empresa, se retirará oficialmente después de 37 años de servicio en la empresa, poniendo fin a su larga carrera en Intel. Intel expresó su agradecimiento por su contribución al desarrollo de la empresa durante décadas y dijo que su jubilación era parte del acuerdo de personal realizado en el contexto de este ajuste organizacional y de liderazgo.