Debido al crecimiento explosivo de la demanda de chips de inteligencia artificial (IA) y computación de alto rendimiento (HPC), Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), el principal fabricante de semiconductores del mundo, enfrenta desafíos de capacidad de producción sin precedentes. Según las últimas noticias de la industria, debido a que la orgullosa capacidad de producción de envases avanzados CoWoS de TSMC es extremadamente escasa, la enorme brecha entre la oferta y la demanda está provocando el desbordamiento de una gran cantidad de pedidos de envases avanzados. Esta situación llevó directamente a bonificaciones por pedidos para su competidor Intel y muchos de los principales fabricantes taiwaneses de embalaje y pruebas.
Como líder mundial en embalaje avanzado, la tecnología CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) de TSMC ha sido la primera opción para gigantes tecnológicos como NVIDIA, AMD y Amazon AWS durante muchos años debido a su ventaja de ser el primero en actuar. Sin embargo, a medida que aumenta la demanda de chips de alto rendimiento para la implementación global de IA, los cuellos de botella existentes en la cadena de suministro significan que TSMC no puede satisfacer completamente el apetito del mercado, incluso si está operando a plena capacidad. En la actualidad, los clientes principales, incluida NVIDIA, incluso han comenzado a reservar por adelantado capacidad de producción futura que TSMC aún no ha construido.
En este contexto, el panorama competitivo en el campo de la fundición de chips está cambiando silenciosamente. Actualmente, Intel está promoviendo vigorosamente su negocio de embalaje avanzado con el apoyo activo del gobierno de EE. UU. y planea confiar en su tecnología de embalaje EMIB, que tiene más ventajas en algunos indicadores técnicos, para competir por el segundo mayor proveedor de embalaje avanzado del mundo. Más noticias sobre la cadena de suministro revelaron que se espera que Nvidia transfiera pedidos de paquetes avanzados para su GPU de arquitectura Feynman de próxima generación a Intel para aprovechar su tecnología EMIB mejorada.
Además de Intel, la cadena industrial local de pruebas y embalaje de Taiwán también se ha beneficiado enormemente de esta ola de efectos indirectos de pedidos. Las principales empresas de embalaje y pruebas, incluidas ASE, SPIL, Powertech y KYEC, están aceptando activamente pedidos desviados.
Frente a un mercado enorme que no puede satisfacerse, aunque TSMC ha recibido generosos retornos debido a factores como el aumento de los precios de las obleas, la presión sobre la capacidad de producción sigue siendo inminente. Actualmente, TSMC opera cinco plantas de pruebas y embalaje avanzado en Taiwán, ubicadas en el Parque Científico de Hsinchu, Nanke, Longtan, Zhongke y Zhunan, y también está intensificando la construcción de más plantas nuevas internamente. Además, como parte de su ambicioso "plan de expansión de 12 fábricas", TSMC también tiene previsto construir dos plantas de envasado en Arizona, EE.UU.
Los analistas de la industria señalan que, si bien una gran cantidad de pedidos indirectos pueden permitir a los competidores aprovechar la oportunidad de crecer, esta desviación también ayudará a TSMC en el corto plazo a centrar su energía principal en los clientes de alto nivel con mayores márgenes de beneficio y el proceso de fabricación principal. Sin embargo, cómo expandir rápidamente la producción para evitar que los clientes principales cambien completamente a la competencia debido a problemas de capacidad de producción sigue siendo un problema grave que TSMC debe enfrentar ahora.