Samsung Electronics ganó un contrato por valor de más de 200 mil millones de dólares para suministrar chips a Broadcom, mientras las dos compañías se esfuerzan por ganar una mayor participación en el mercado de infraestructura de inteligencia artificial (IA). Samsung Electronics dijo en un comunicado el sábado que el acuerdo de cinco años durará hasta 2030 y se centra en proporcionar la tecnología de proceso avanzado de 2 nm y menos de Samsung para los productos Broadcom. El acuerdo profundizará la cooperación estratégica entre las dos empresas en los campos de chips de memoria y tecnología de fundición de obleas.
Ante una competencia cada vez más feroz de rivales como TSMC, Samsung y su homólogo coreano SK Hynix están acelerando sus esfuerzos para asegurar pedidos de chips de IA a nivel mundial. Corea del Sur pretende duplicar su capacidad de producción de chips de memoria en un plazo de cinco años para garantizar que tenga capacidades de fabricación de clase mundial, lo que la sitúa muy por delante de otros países.
Samsung dijo que en el campo de los chips de memoria, se espera que la cooperación entre las dos partes se expanda a tecnologías de empaquetado avanzadas basadas en el proceso de 2 nanómetros de Samsung, incluidas las tecnologías de integración 2,3D y 2,5D, para crear chips de red e inteligencia artificial de mayor rendimiento y mayor ahorro de energía.
El presidente surcoreano, Lee Jae-myung, está de visita en Silicon Valley para asistir a la Cumbre de IA. Durante esta visita, se anunciaron una serie de acuerdos tecnológicos, incluida la cooperación entre Nvidia y las empresas coreanas Naver y SK Hynix.