Resumen:
El auge de la construcción de centros de datos de inteligencia artificial está teniendo un impacto cada vez más amplio en la cadena de suministro de la industria electrónica global. Anteriormente, el mercado había experimentado una oferta escasa y precios crecientes de productos como la memoria DRAM, la memoria flash NAND, SSD y GPU, y ahora incluso las placas de circuito impreso (PCB) aparentemente comunes están comenzando a experimentar una grave escasez. A medida que los fabricantes de PCB trasladan más capacidad de producción a pedidos de servidores de IA de mayor margen, las PC, portátiles y productos electrónicos de consumo tradicionales se enfrentan a nuevas presiones de suministro.
Según un informe de Nikkei Asia, los fabricantes de PC como HP y Dell han comenzado a preocuparse por si podrán obtener suficiente suministro de placas de circuito en el futuro al formular sus planes de productos para 2027. Un ejecutivo de un fabricante de PC de EE. UU. dijo que, aunque se espera que los envíos mundiales de PC sigan disminuyendo el próximo año, la empresa todavía está luchando por obtener PCB para satisfacer las necesidades de producción.
Esta situación es bastante inusual. Según las reglas tradicionales del mercado, una caída en la demanda de PC normalmente significa que también se reducirá la presión sobre el suministro de componentes, pero la situación actual es exactamente la contraria. La construcción de servidores de IA está absorbiendo una gran cantidad de recursos mundiales de fabricación de PCB, lo que hace imposible que los fabricantes de productos electrónicos de consumo garanticen un soporte de producción adecuado incluso frente a una demanda débil del mercado.
El núcleo del problema es que las placas de circuito utilizadas por los servidores de IA son muy diferentes de las placas base de PC normales.
Las placas base de escritorio comunes generalmente adoptan una estructura de PCB multicapa relativamente convencional, mientras que los servidores de IA de alta gama necesitan transportar una gran cantidad de GPU, CPU, memorias y dispositivos de interconexión de alta velocidad, lo que plantea requisitos más altos para la integridad de la señal, la capacidad de disipación de calor y el rendimiento eléctrico de la placa de circuito. Estas placas de circuito suelen adoptar docenas de capas de estructura y utilizan laminados revestidos de cobre de baja pérdida y materiales especiales de fibra de vidrio para garantizar la estabilidad de la señal durante la transmisión de datos a alta velocidad.
Debido a que la fabricación es más difícil y el precio unitario es más sustancial, los fabricantes de PCB están naturalmente más dispuestos a asignar líneas de producción a clientes de servidores de IA. Para los fabricantes, el tiempo de equipo y los recursos materiales necesarios para producir una placa de circuito de servidor de IA de alta gama pueden ser equivalentes a varias placas de circuito ordinarias de consumo, y los clientes de infraestructura de IA suelen tener un mayor poder adquisitivo y una mayor disposición a pagar.
Como resultado, parte de la capacidad de producción utilizada originalmente para producir placas base de escritorio, placas base de portátiles y PCB de tarjetas gráficas se está transfiriendo gradualmente al campo de los servidores de IA.
Un problema más grave proviene de la materia prima más básica de los PCB: el laminado revestido de cobre (CCL).
El laminado revestido de cobre es el material básico para la fabricación de placas de circuito impreso, generalmente hechas de tela de fibra de vidrio, resina y láminas de cobre. Posteriormente, los fabricantes procesan líneas de circuitos en su superficie y forman una estructura de PCB completa mediante apilamiento de múltiples capas.
Un fabricante de PC taiwanés dijo a Nikkei Asia que el precio de los laminados revestidos de cobre ha alcanzado al menos 12 veces el de julio. El aumento refleja el rápido deterioro de las limitaciones de suministro de materiales upstream. Sin embargo, esta es la información del mercado proporcionada por una sola empresa y no significa que todas las especificaciones de los laminados revestidos de cobre hayan aumentado en la misma cantidad.
Al mismo tiempo, los pedidos de uno de los principales proveedores de laminados revestidos de cobre del mundo están programados hasta 2030. Incluso si la empresa planea triplicar su capacidad de producción actual para 2028, la cartera de pedidos existente sigue siendo enorme.
Esto significa que la cuestión ya no se limita a si los fabricantes de PCB están dispuestos a ampliar la producción, sino a si los proveedores de materiales pueden proporcionar suficientes materias primas en el momento oportuno.
Los fabricantes de PCB también están ampliando los plazos de entrega. Un proveedor afirmó que el plazo de entrega de una parte considerable de sus productos se ha duplicado; otra empresa reveló que si se presenta un nuevo pedido ahora, no se espera que se entregue hasta la segunda mitad de 2028.
Por tanto, el plazo de entrega de algunos pedidos ha alcanzado los 30 meses. Para los fabricantes de PC que necesitan planificar los ciclos de producción y desarrollo de productos con antelación, esta situación afectará gravemente a los acuerdos de suministro de productos en 2027 e incluso 2028.
Ampliar la capacidad de producción no es una tarea fácil. Además de la necesidad de comprar equipos, construir fábricas y garantizar el suministro de materias primas, la industria de PCB también enfrenta una grave escasez de personal profesional y técnico.
A medida que los fabricantes amplían sus inversiones, los ingenieros de PCB y los técnicos de producción con amplia experiencia se convierten en el objetivo de la competencia. Según los informes, los salarios de los puestos técnicos relacionados con la industria de PCB han aumentado entre un 20% y un 30%. Esto aumenta aún más el costo para las empresas de ampliar la producción y también significa que incluso si se construye la fábrica, es posible que no pueda alcanzar la capacidad de producción esperada de inmediato.
Esta escasez de suministro de PCB ha comenzado a afectar a otras industrias.
La empresa japonesa Canon dijo esta semana que algunas de sus actividades de producción han estado restringidas desde agosto de este año debido a la escasez de placas de circuitos y piezas relacionadas impulsada por la industria de la IA. Debido al impacto en la producción de equipos médicos, Canon espera perder aproximadamente 90 mil millones de yenes en ventas de su negocio de equipos médicos este año.
Esto muestra que el impacto de la construcción de infraestructura de IA en la industria electrónica tradicional ya no se limita a las PC y las tarjetas gráficas. Los equipos médicos, la electrónica industrial y otros productos que dependen de placas de circuitos complejas también pueden verse afectados.
Al mismo tiempo, la escasez de PCB está creando un efecto superpuesto a la crisis de memoria anterior.
Desde 2026, los precios de la memoria flash DRAM y NAND han seguido aumentando y los fabricantes de PC han tenido que reevaluar las configuraciones de los productos y las estrategias de precios. La firma de investigación de mercado Gartner incluso ha predicho que las PC con precios inferiores a 500 dólares pueden desaparecer gradualmente para 2028, ya que el costo creciente de la memoria y otros componentes clave hará cada vez más difícil mantener la producción de computadoras de bajo precio.
El mercado de las tarjetas gráficas no es inmune. Tomando como ejemplo la Nvidia GeForce RTX 5080, el precio en algunos canales minoristas en los Estados Unidos se acerca a los 2000 dólares estadounidenses, mucho más alto que el precio minorista sugerido oficial original.
Ahora, los PCB también se han sumado a las filas de los precios en aumento y la escasez de oferta, lo que significa que la presión de costos que enfrenta la industria de las PC se está expandiendo aún más.
Vale la pena señalar que, aunque los PCB no representan una proporción destacada en el costo total del material de una computadora, son un componente básico irremplazable. Ya sea una placa base, una tarjeta gráfica o una computadora portátil, debe depender de la placa de circuito para completar las conexiones entre chips, memoria, módulos de fuente de alimentación y otros componentes. Una vez que el suministro de PCB sea insuficiente, incluso si el fabricante ha obtenido la CPU, la GPU y la memoria, no podrá completar la producción de toda la máquina.
Nvidia ha comenzado a asegurar de antemano la capacidad de producción de sustratos de chips y embalajes avanzados mediante el establecimiento de relaciones de cooperación con fabricantes de sustratos profesionales. Ibiden de Japón, Samsung Electro-Mechanics de Corea del Sur y Xinxing Electronics de Taiwán han entrado en sistemas de cooperación relevantes. Entre ellos, Xinxing Electronics planea ampliar la capacidad de producción relacionada a 2,5 veces el nivel actual en los próximos tres años.
Sin embargo, aunque los sustratos de embalaje de chips y los PCB comunes están técnicamente relacionados, no pueden reemplazarse completamente entre sí. La creciente demanda de sustratos avanzados para chips de IA también está aumentando aún más la competencia por los recursos en toda la cadena industrial de placas de circuito.
Para el mercado de PC en 2027, la situación actual es particularmente digna de vigilancia. Incluso si la demanda de los consumidores sigue siendo débil, es posible que los fabricantes de PC no puedan obtener como resultado costos de adquisición más bajos. Por el contrario, la fuerte demanda de PCB de alta gama por parte de los clientes de servidores de IA puede seguir exprimiendo los recursos de producción de los productos electrónicos de consumo tradicionales.
En el futuro, las placas base, las tarjetas gráficas y los portátiles podrían verse afectados por el aumento de los costes de las PCB y los ciclos de entrega extendidos. Aunque ningún fabricante de PC ha anunciado todavía ajustes específicos de los precios minoristas, y los precios de las memorias, SSD y GPU ya están aumentando en general, la crisis de suministro de PCB sin duda debilitará aún más el margen para reducir los precios de los productos electrónicos de consumo.
Desde una perspectiva industrial, esta crisis ha revelado la otra cara de la expansión de la infraestructura de IA: la IA no solo compite por las GPU, HBM y obleas de proceso más avanzadas, sino que también está consumiendo una gran cantidad de recursos básicos de fabricación electrónica a los que el mercado no ha prestado especial atención antes.
Cuando el capital global y las capacidades de fabricación continúan inclinándose hacia los centros de datos de IA, la industria tradicional de PC, incluso si tiene canales de ventas y diseño de productos maduros, puede no ser capaz de completar la producción según lo planeado debido a una placa de circuito ordinaria.
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