Resumen:
Aunque una vez se informó en el mercado que NVIDIA planeaba reducir la configuración HBM del acelerador Rubin AI de próxima generación de una pila de 12 capas a una pila de 8 capas, las últimas noticias sobre la cadena de suministro muestran que se espera que los productos de la serie Rubin sigan dominados por soluciones HBM4 de 12 capas, y que el mercado de memoria de gran ancho de banda puede enfrentar una nueva ronda de aumentos sustanciales de precios.
Según los resultados de la encuesta de la cadena industrial citados por Counterpoint Research, la gran mayoría de los productos de arquitectura Rubin seguirán manteniendo el diseño HBM4 apilado de 12 capas originalmente planeado. Esto es diferente de los rumores anteriores de que Nvidia se está preparando para pasar a una configuración HBM4 de 8 capas a gran escala.
Según la hoja de ruta técnica oficial de NVIDIA, la GPU Rubin estará equipada con 12 capas de memoria HBM4 apilada. Una sola GPU tiene una capacidad de memoria máxima de 288 GB y puede alcanzar un ancho de banda de memoria de hasta 22 TB/s. Para las tareas actuales de inferencia y entrenamiento de modelos de lenguaje a gran escala, la capacidad de memoria y el ancho de banda siguen siendo indicadores clave que determinan el rendimiento. Por lo tanto, la industria cree que Nvidia tiene pocos incentivos para comprometerse con las especificaciones básicas.
Los medios coreanos informaron anteriormente que Nvidia pidió a Samsung Electronics y SK Hynix que aumentaran el suministro de productos HBM4 de 8 capas. Las principales razones incluyen el rendimiento de fabricación, el control de la disipación de calor y la presión en la cadena de suministro. Dado que HBM4 aumenta el ancho de la interfaz de memoria a 2048 bits y requiere el apilamiento vertical de 12 capas de chips DRAM, su complejidad de fabricación es mucho mayor que la de generaciones anteriores de productos.
Sin embargo, las últimas noticias señalan que estas dos declaraciones no son necesariamente contradictorias entre sí. Los expertos de la industria creen que Nvidia puede utilizar HBM4 de 8 capas en algunos productos para aliviar la presión de la capacidad de producción, pero el principal producto Rubin para el mercado de IA de alta gama seguirá conservando la configuración HBM4 de 12 capas.
Al mismo tiempo, mayores desafíos surgen de la situación de la oferta y la demanda en el mercado de HBM. A medida que la infraestructura de inteligencia artificial continúa expandiéndose, HBM se ha convertido en uno de los recursos más escasos en la industria mundial de semiconductores.
La empresa de investigación de mercado TrendForce predice que para 2027, el precio de venta promedio de los productos de memoria de gran ancho de banda puede aumentar un 121 % interanual. La razón principal que impulsa el aumento de precios no es la escasez de oferta en el sentido tradicional, sino la mejora de la estructura del producto. A medida que el HBM4, más caro, reemplace gradualmente al HBM3E y los siguientes productos HBM4E ingresen al mercado, el precio de venta promedio general aumentará significativamente.
La institución de investigación señaló además que incluso si NVIDIA amplía el uso de HBM4 de 8 capas, es posible que no pueda reducir los costos de memoria. Debido a que cada pila de HBM requiere la configuración de costosos chips lógicos básicos (Base Dies), cuando el número de capas de apilamiento se reduce de 12 a 8, el costo de los mismos chips básicos debe distribuirse entre menos capas de almacenamiento, lo que puede conducir a un aumento en los costos de capacidad unitaria.
Los datos muestran que para 2027, el precio por Gb de capacidad de los productos HBM de 8 capas puede ser incluso entre un 10% y un 20% más alto que el de los HBM de 12 capas. Esto significa que el principal beneficio de reducir el número de capas de apilamiento puede ser mejorar la capacidad de suministro y la eficiencia de la producción, en lugar de reducir directamente los costos de adquisición.
Los analistas creen que a medida que la inteligencia artificial generativa, el entrenamiento de modelos grandes y la construcción de centros de datos de IA entran en una nueva etapa, la demanda del mercado de memoria de gran ancho de banda sigue creciendo rápidamente. Para NVIDIA, mantener la configuración HBM4 de 12 capas significa mayores dificultades de fabricación y costos de adquisición, pero puede garantizar que la plataforma Rubin continúe teniendo ventajas de capacidad y ancho de banda de memoria líderes en la industria.
Dado que se espera que la plataforma Rubin ingrese al mercado en 2027, la competencia entre los chips de IA de alto rendimiento y la cadena de suministro de HBM puede intensificarse aún más, y la memoria de gran ancho de banda se está convirtiendo en uno de los factores clave que afectan el costo de la infraestructura de IA de próxima generación.
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