Resumen:
A medida que la demanda de memoria de gran ancho de banda (HBM) sigue aumentando en el mercado de la inteligencia artificial, NVIDIA está impulsando un plan de integración de la cadena de suministro sin precedentes. Según las últimas noticias, la memoria personalizada de gran ancho de banda NVHBM desarrollada por NVIDIA para el acelerador de IA de próxima generación provocará una competencia a largo plazo entre Samsung Electronics y TSMC para cooperar para crear conjuntamente un chip base (Base Die) basado en el proceso de 3 nanómetros.
Según los informes, Samsung siempre ha adoptado un modelo "llave en mano" en el desarrollo de productos HBM, es decir, tanto el chip de memoria central (Core Die) como el chip base están diseñados y fabricados por él mismo. Sin embargo, la versión personalizada de NVHBM de NVIDIA impone requisitos de estandarización más estrictos en el proceso de fabricación, por lo que Samsung y TSMC deben participar conjuntamente en el desarrollo de chips base de 3 nanómetros para formar especificaciones de producto unificadas y reducir los pasos posteriores de verificación de calidad.
Además de Samsung, Micron y SK Hynix también están incluidos en este plan. NVIDIA espera que al unificar el proceso de fabricación, los productos HBM proporcionados por diferentes proveedores puedan lograr un rendimiento consistente. Anteriormente se informó que las GPU de arquitectura Feyman utilizarán soluciones personalizadas de HBM en el futuro. NVIDIA dijo que, en comparación con los productos HBM4E estándar, se espera que NVHBM proporcione hasta un 30% de ancho de banda de memoria adicional y reduzca el consumo de energía hasta en un 15%.
Para lograr este objetivo, Nvidia requiere que Samsung, Micron y SK Hynix utilicen de manera uniforme el proceso de 3 nm de TSMC para producir chips base NVHBM. Al mismo tiempo, el chip de memoria central necesita utilizar el proceso DRAM de sexta generación, también llamado nodo de proceso "1c".
La razón principal para impulsar a todos los proveedores a utilizar el mismo esquema de fabricación es garantizar un rendimiento constante del producto final. Si todos los chips básicos se producen utilizando el proceso de 3 nm de TSMC, NVIDIA no necesitará realizar una verificación independiente para cada proveedor, lo que ahorrará mucho tiempo y recursos de ingeniería y acelerará la introducción del producto.
Según se informa, Samsung aceptó la solicitud. También es la primera vez que la empresa abandona el modelo "llave en mano" completamente independiente para los productos HBM. Sin embargo, Samsung no ha renunciado por completo a sus propios recursos de fundición. La compañía todavía está evaluando su propio plan de capacidad de fundición para evitar que la demanda futura de NVHBM supere la capacidad de producción que TSMC puede proporcionar.
Al mismo tiempo, Samsung seguirá siendo responsable de la investigación y el desarrollo de chips centrales y chips básicos para productos estándar de HBM. Teniendo en cuenta que la demanda de HBM en el mercado de la IA sigue aumentando, incluso si requiere cooperación con su principal competidor TSMC, Samsung está dispuesto a aceptar este acuerdo especial para asegurarse de poder seguir participando en la cadena de suministro de IA de alto valor de Nvidia.
Para Samsung, el negocio de HBM también se está convirtiendo en un pilar importante para mejorar el rendimiento financiero del negocio de fundición. Datos anteriores de la industria mostraron que la escala de pérdidas del departamento de fundición de Samsung se ha reducido de 6,74 billones de wones en 2025 a 3,92 billones de wones en 2026, una disminución del 41%. A medida que los mercados de aceleradores y servidores de IA continúan expandiéndose, los productos de HBM de alto margen se consideran una oportunidad importante para ayudar a Samsung a mejorar aún más la rentabilidad.
Los analistas creen que la promoción de Nvidia de la producción estandarizada de NVHBM no solo ayudará a mejorar la consistencia del rendimiento del producto y la eficiencia del suministro, sino que también romperá el modelo de lucha de los fabricantes de almacenamiento tradicionales entre sí. En el contexto de una competencia cada vez más feroz en la infraestructura de IA, Samsung y TSMC, que originalmente estaban en una competencia feroz, formaron una asociación temporal debido a las necesidades de Nvidia. Este fenómeno pone de relieve el impacto cada vez más profundo de la industria de la inteligencia artificial en el patrón de la cadena de suministro global de semiconductores.
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