Resumen:
Ante los severos desafíos que plantean los modelos globales de inteligencia artificial a gran escala y la computación de alto rendimiento para el ancho de banda de transmisión de datos y la eficiencia energética, el gigante de fundición de obleas de semiconductores GlobalFoundries y Marvell Technology, líder en interconexión óptica y soluciones de chips, anunciaron una cooperación estratégica en profundidad. Las dos partes ampliarán de manera integral la colaboración en el campo de la tecnología de fabricación y empaquetado de fotónica de silicio (Silicon Photonics), con el objetivo de acelerar el despliegue comercial de plataformas de interconexión óptica de fotónica de silicio de alta densidad, baja latencia y baja potencia de próxima generación en centros de datos de IA e infraestructura de nube de ultra gran escala.
A medida que la escala de los grupos de entrenamiento de IA se expande a decenas de miles o incluso cientos de miles de tarjetas, el método tradicional de interconexión eléctrica basado en cables de cobre se enfrenta a limitaciones físicas insuperables, como una corta distancia de transmisión, una severa atenuación de la señal y un alto consumo de energía. La tecnología de fotónica de silicio utiliza fotones en lugar de electrones para la transmisión de datos de gran ancho de banda, y la industria de los semiconductores la reconoce como una vía tecnológica clave para romper el "muro de transmisión de potencia informática" en los centros de datos. Al integrar directamente dispositivos ópticos y circuitos integrados electrónicos en la misma oblea de silicio o arquitectura de empaque de chip cruzado, la tecnología fotónica de silicio puede mejorar significativamente la eficiencia de la conversión fotoeléctrica, aumentar significativamente el rendimiento de datos y reducir el consumo de energía de transmisión de datos en varios órdenes de magnitud.
Bajo este marco de cooperación ampliado, GF aprovechará sus plataformas de fabricación de fotónica de silicio líderes en la industria (como la plataforma Fotonix) para proporcionar a Marvell Electronics un soporte integral de procesos desde la fabricación de obleas, la integración de componentes electroópticos hasta el embalaje de alta precisión. Marvell Electronics utilizará la plataforma de fabricación de GF para promover vigorosamente la investigación, el desarrollo y la producción en masa de sus módulos transceptores ópticos enchufables de próxima generación y soluciones de óptica empaquetada (CPO). Esta poderosa alianza no solo optimiza la estructura general y la solución de gestión térmica del coenvasado optoelectrónico, sino que también mejora en gran medida el rendimiento de la producción en masa y las ventajas de costos de los chips fotónicos de silicio de precisión.
La persona relevante a cargo de Marvell Electronics señaló que el crecimiento explosivo de la infraestructura de IA ha traído un período de ventana sin precedentes para la demanda de los centros de datos de interconexión de ancho de banda ultra alto. Al construir conjuntamente con GF una cadena de suministro completa de fotónica de silicio con capacidades de producción en masa a gran escala, ambas partes pueden apoyar mejor a los proveedores de servicios en la nube y a los gigantes de la inteligencia artificial en la construcción de clústeres informáticos altamente escalables y energéticamente eficientes. GlobalFoundries también afirmó que la sinergia técnica entre las dos partes promoverá la fotónica de silicio desde escenarios informáticos específicos de alto rendimiento hasta una infraestructura de centro de datos más amplia.
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