Resumen:
Si este informe es básicamente cierto, Intel puede marcar el comienzo de una era de desarrollo nueva y extremadamente rentable. Se dice que casi todas las empresas líderes en el campo de la tecnología de chips de EE. UU., incluidas Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, Nvidia y Qualcomm, están evaluando el próximo nodo de proceso 14A de Intel.
La noticia proviene del banco de inversión Piper Sandler (reportado por el medio tecnológico WCCFTech). El informe señala: "El rendimiento de varios datos del proceso de fundición 14A está mejorando y actualmente está esperando que los clientes principales lo implementen. Todos los clientes principales en los Estados Unidos (como Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, Nvidia, Qualcomm, etc.) están evaluando el proceso 14A de Intel. Hay tres razones: primero, los datos técnicos funcionaron mejor de lo esperado; segundo, la capacidad de producción de TSMC se agotó en 2028 y la industria está buscando proveedores alternativos de fundición y embalaje distintos de TSMC, en tercer lugar, la tendencia a la localización de la capacidad de producción impulsada por la presión política."
"Desde finales de 2026 hasta principios de 2027, Intel necesita convertir a estos clientes previstos en clientes de fundición principales antes de que la capacidad de producción aumente en 2028. Creemos que la emisión de acciones por valor de 20 mil millones de dólares completada por Intel el mes pasado es una señal de que confía en ganar clientes principales".
El informe de Piper Jaffray añade: "Esta financiación se utilizará para respaldar la inversión en equipos en Fab 14A, que tiene una capacidad de producción planificada de 20.000 obleas por mes y un costo de construcción de aproximadamente 10 mil millones de dólares. Cabe señalar que el cuerpo principal de Fab 62 está a punto de completarse, pero aún es necesario instalar el equipo de producción".
Además de la tendencia general de que la cadena industrial regrese a los Estados Unidos como una de las principales fuerzas impulsoras, la emisión de acciones por valor de 20 mil millones de dólares también es otro dato clave. Como dijo Piper Jaffray, esta financiación brindará apoyo para la construcción de una nueva generación de fábricas de obleas 14A.
Además, el director ejecutivo de Intel, Chen Liwu, dejó claro anteriormente que una señal clara de si Intel realmente valora la nueva tecnología 14A es si la empresa comienza a invertir en la construcción de fábricas.
Chen Liwu dijo en julio del año pasado: "Si no podemos ganar clientes externos importantes y no podemos llegar a los nodos de entrega de clientes clave para el proceso 14A, entonces puede que ya no sea económicamente beneficioso continuar desarrollando y produciendo 14A y nodos de proceso avanzados posteriores en el futuro".
"En este caso, podremos suspender o finalizar la investigación y el desarrollo de 14A y nodos posteriores, así como múltiples proyectos de expansión de fabricación."
Recientemente, el CEO dijo que el proceso 14A está progresando sin problemas y que se espera que el primer lote de los llamados chips de "producción de prueba de riesgo" entre en producción en 2028. Intel cree que este cronograma le permitirá comparar directamente la tecnología de proceso avanzado de TSMC. Chen Liwu dijo: "Este es un avance extremadamente importante".
Para más información, el nodo 14A de Intel es su tecnología de producción de chips de próxima generación. Teóricamente, "14A" se refiere al tamaño mínimo de los componentes internos del chip en este nodo de proceso, que es de 14 Angstroms, equivalente a 1,4 nanómetros.
Pero, de hecho, el tamaño real de los componentes internos de los chips modernos ha estado desvinculado durante mucho tiempo de dicha denominación comercial. El tamaño real suele ser de tres a cuatro veces el valor nominal del nodo.
Del mismo modo, los valores de proceso de diferentes fabricantes no son directamente comparables. En otras palabras, los 2 nm de TSMC y los 2 nm de Intel no son el mismo estándar. Por lo tanto, aunque puede pensar que el nodo 18A existente de Intel (nominalmente 1,8 nm) y el nodo N2 de TSMC (nominalmente 2 nm) están en un nivel similar, de hecho, la mayoría de los analistas de la industria creen que el rendimiento 18A de Intel solo es equivalente al nodo N3 anterior (3 nm) de TSMC.
Actualmente no está clara la situación de evaluación comparativa específica entre el nodo 14A de Intel y la tecnología TSMC. Chen Liwu cree que 14A puede competir con el proceso de TSMC y puede ser el punto de referencia predeterminado para el nodo N2 de TSMC. Pero para 2028, el nodo A16 de próxima generación de TSMC puede ser el principal competidor del mercado.
En cualquier caso, TSMC ocupa actualmente una posición absolutamente dominante en el mercado de fundición de chips avanzados, e Intel todavía tiene un amplio espacio de mercado para ingresar. Si Intel realmente puede ganar incluso una pequeña parte de los clientes potenciales mencionados anteriormente, será un gran beneficio para ella.
Pero el problema es que ya en marzo de 2021, el entonces director ejecutivo de Intel anunció planes para transformar el negocio de fundición de sus clientes y ya no utilizar únicamente sus propias fábricas de obleas para producir chips de diseño propio. Ahora estamos en la segunda mitad de 2026 y todavía estamos esperando que Intel anuncie el cliente principal clave que permitirá que su negocio de fundición realmente se afiance.
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