Resumen:
Un informe de investigación más reciente muestra que a pesar de las estrictas restricciones a la exportación de máquinas de litografía EUV avanzadas, las empresas de fabricación de obleas de China continental han seguido comprando equipos de litografía DUV por inmersión en los últimos años y han establecido una reserva considerable de capacidades de litografía avanzada. El estudio cree que estos equipos son suficientes para soportar una cierta escala de producción de chips de 7 nanómetros y pueden debilitar algunos de los efectos de las medidas de control de exportaciones existentes.
El informe fue publicado por el Center for Technology & Statecraft (CTS), un grupo de expertos en Washington, DC. El informe estima que a principios de 2026, las fábricas de obleas controladas por empresas chinas tienen un total de aproximadamente 343 máquinas de litografía ultravioleta profunda por inmersión (DUV), excluyendo los equipos de empresas multinacionales que operan fábricas de obleas en China.
El informe cree que la industria de semiconductores de China ha comprado activamente equipos de fabricación de chips en los últimos años, especialmente en el contexto del continuo fortalecimiento de las restricciones a la exportación por parte de Estados Unidos, y las actividades de adquisición relacionadas se han acelerado significativamente. Se entregó una gran cantidad de equipos antes de que se restringieran nuevas actualizaciones, lo que proporcionó las condiciones básicas para la expansión de los procesos avanzados de China.
Según los datos de la investigación, aproximadamente 270 de estos 343 dispositivos son máquinas de litografía por inmersión Twinscan NXT:1980i de ASML. Este equipo tiene una resolución de 38 nanómetros y una precisión de superposición de 2,5 nanómetros, y se cree que puede lograr la fabricación de chips lógicos de 7 nanómetros mediante tecnología de exposición múltiple. Además, se dice que las empresas chinas poseen 22 sistemas NXT:2050i y 6 NXT:2000i.
Los investigadores señalaron que, aunque estos equipos no se pueden comparar con las máquinas de litografía EUV, los DUV de inmersión aún pueden realizar tareas de producción de procesos avanzados en ausencia de suministro de EUV. Al agregar pasos de exposición y adoptar procesos más complejos, los fabricantes todavía tienen la oportunidad de producir chips de 7 nanómetros y algunos productos de memoria avanzados.
El informe cree que existe una laguna importante en el control de exportaciones actual, es decir, muchos equipos DUV utilizados originalmente para procesos de producción maduros pueden transferirse a líneas de producción más avanzadas en el futuro. Aunque este método aumentará los costos de fabricación y la complejidad del proceso, sigue siendo una opción viable cuando no se dispone de equipos EUV.
Con base en esta sentencia, CTS recomienda ampliar aún más el alcance de las restricciones, no solo restringiendo los equipos EUV avanzados, sino también prohibiendo la exportación de todas las máquinas de litografía DUV por inmersión a China, al tiempo que restringe el suministro de repuestos y servicios de mantenimiento necesarios para los equipos desplegados. Esta propuesta es parcialmente consistente con la Ley MATCH propuesta por Estados Unidos en abril de este año.
El informe también admitió que aún no está claro cuántos equipos DUV avanzados entregados a China están realmente en funcionamiento. Sin embargo, los investigadores creen que incluso si algunos equipos aún no se han puesto en producción por completo, la capacidad instalada existente ha formado la base de capacidades de fabricación avanzadas que no se pueden ignorar.
Los datos públicos muestran que el gobierno holandés comenzó a implementar un sistema de licencias de exportación para el NXT:2000i de ASML y equipos DUV sumergidos más avanzados en septiembre de 2023. De hecho, los productos relacionados ya no se pueden entregar a China. Desde entonces, las restricciones se han extendido a modelos más avanzados.
La investigación también mencionó que las empresas chinas continuarán comprando equipos NXT:1980i a gran escala en 2024 y 2025, agregando aproximadamente 90 y 89 unidades respectivamente en los dos años, con un monto de compra acumulada que superará los 13 mil millones de dólares. Durante el mismo período, la participación del mercado chino en las ventas globales de ASML también se mantuvo en un nivel alto.
Quienes apoyan un mayor endurecimiento de las restricciones creen que estos equipos pueden continuar promoviendo el crecimiento de las capacidades de fabricación de chips avanzados de China en el futuro y proporcionar una base de producción para productos como los chips de inteligencia artificial. Por lo tanto, algunas autoridades estadounidenses están tratando de cerrar este canal de suministro, que se considera una "laguna legal del DUV".
Sin embargo, algunos analistas señalaron que incluso si las exportaciones de nuevos equipos se detuvieran por completo en el futuro, el gran inventario de equipos acumulado por las empresas chinas no desaparecerá en el corto plazo. Por lo tanto, para la industria de chips avanzados, el foco de la competencia futura no sólo será si se pueden obtener nuevos equipos, sino también si los equipos existentes pueden continuar recibiendo mantenimiento, actualizaciones y soporte operativo a largo plazo.
A medida que la competencia en la industria global de semiconductores continúa intensificándose, las máquinas de litografía DUV por inmersión se están convirtiendo en un nuevo enfoque estratégico después de EUV, y el juego que rodea las exportaciones de equipos relacionados, el mantenimiento y los sistemas de servicio también puede convertirse en un tema importante en la industria internacional de semiconductores en los próximos años.
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