Resumen:
A medida que la industria de la inteligencia artificial continúa impulsando el crecimiento de la demanda de almacenamiento de gran ancho de banda, Samsung Electronics está aumentando aún más su diseño HBM4. Según información divulgada por los medios coreanos, la unidad de negocios de fundición de Samsung ha dedicado una parte considerable de su capacidad de proceso de 4 nanómetros a la fabricación del chip inferior (Base Die) HBM4, y se dice que la proporción ha alcanzado aproximadamente la mitad de toda la capacidad de producción de 4 nanómetros.
HBM4 es la última generación de tecnología de memoria de gran ancho de banda y un componente importante de los futuros aceleradores de IA de alto rendimiento. En comparación con generaciones anteriores de productos, HBM4 es más importante para el chip subyacente. Esta parte del chip está ubicada debajo de la matriz DRAM apilada de múltiples capas, responsable de la transmisión de datos entre la memoria y el núcleo informático, y puede integrar más funciones del circuito lógico.
Samsung utiliza actualmente su propio proceso SF4 de 4 nanómetros para producir chips subyacentes HBM4, y la producción relacionada se lleva a cabo principalmente en las líneas de producción S5 y S6 en el segundo y tercer parque de Pyeongtaek. A medida que la demanda de HBM4 por parte de los clientes de chips de IA continúa creciendo, la compañía está aumentando significativamente la proporción de asignación de capacidad de producción relevante. Según expertos de la industria, la línea de producción de 4 nanómetros de Samsung está funcionando actualmente casi a plena capacidad, y entre el 50% y el 60% de su capacidad de producción se utiliza para la fabricación del chip subyacente HBM4, y se espera que esta proporción se mantenga alta en los próximos meses.
Una de las razones importantes que impulsan este cambio es el rápido aumento de la demanda del mercado de soluciones personalizadas de HBM. Cada vez más clientes esperan integrar directamente módulos lógicos dedicados, como controladores de memoria, circuitos de interfaz PHY y otras unidades funcionales optimizadas para aplicaciones específicas, en chips subyacentes HBM4. De esta manera, algunos circuitos que originalmente debían colocarse en el chip informático principal se pueden transferir al chip subyacente de HBM, reduciendo así el área ocupada por el chip informático, mejorando la eficiencia general del diseño y liberando más espacio para la implementación de la unidad informática.
Esta tendencia es particularmente evidente en el mercado de ASIC. A medida que Google, Microsoft, Amazon y otras grandes empresas de servicios en la nube continúan desarrollando aceleradores de IA de desarrollo propio, la demanda de productos HBM4 con capacidades de personalización continúa creciendo. Samsung también posee negocios de memoria, fundición de obleas y embalaje avanzado, y se considera que tiene ventajas únicas a la hora de ofrecer soluciones HBM personalizadas.
Los cambios en la cuota de mercado también reflejan la rápida recuperación de Samsung en el negocio de HBM en los últimos años. Los datos muestran que la cuota de mercado de HBM de Samsung en términos de ingresos alcanzó el 38% en el segundo trimestre de 2026, un aumento significativo con respecto al nivel de alrededor del 15% de hace un año. Al mismo tiempo, la cuota de mercado de SK Hynix, que ha sido dominante durante mucho tiempo, cayó del 64 % en el segundo trimestre de 2025 al 50 % en el segundo trimestre de 2026. Cada vez más clientes están empezando a adoptar una estrategia de múltiples proveedores y a comprar más productos HBM de Samsung para reducir los riesgos de la cadena de suministro.
Samsung ya comenzó a proporcionar muestras de HBM4 a los clientes y planea expandir completamente los envíos en la segunda mitad de 2026. La compañía espera que los ingresos comerciales de HBM4 en el tercer trimestre se tripliquen con respecto al trimestre anterior, y en la segunda mitad del año, se espera que los ingresos de HBM4 representen más del 60 % de los ingresos totales de Samsung HBM.
Los analistas creen que invertir más de la mitad de su capacidad de producción avanzada de 4 nanómetros en la producción de chips subyacentes HBM4 refleja la fuerte apuesta de Samsung en el mercado de la IA. A medida que la plataforma Rubin de próxima generación de NVIDIA y los chips de IA personalizados de más empresas de computación en la nube entren en la etapa de producción en masa, es probable que HBM4 se convierta en una de las áreas de más rápido crecimiento en la industria de los semiconductores en los próximos años. Para Samsung, basándose en chips subyacentes personalizados, tecnología de proceso avanzada y expansión continua de la capacidad de producción, se espera que la compañía reduzca aún más la brecha con SK Hynix en el futuro y compita por una mayor participación en el mercado de memorias de IA.
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