Esta semana, la planta de empaquetado de chips más nueva y avanzada de Intel, Fab9, comenzó su producción. Entre el creciente número de fábricas de Intel en Nuevo México, Fab9 tiene la tarea de empaquetar chips utilizando la tecnología Foveros de Intel, que actualmente se utiliza para fabricar los procesadores Core Extreme (Meteor Lake) y las GPU Data Center Max (Ponte Vecchio) del último cliente de la compañía para aplicaciones de inteligencia artificial (AI) y computación de alto rendimiento (HPC).
La construcción y equipamiento de la planta cerca de Rio Rancho, Nuevo México, costó 3.500 millones de dólares. La fábrica se considera la fábrica de embalaje avanzado más cara jamás construida, y su alto precio pone de relieve el énfasis de Intel en la tecnología de embalaje avanzada y las capacidades de producción. La hoja de ruta de productos de Intel exige el uso intensivo de diseños multichip/chiplet en el futuro y, junto con la demanda de los clientes de servicios de fundición de Intel, la compañía se está preparando para aumentar significativamente la producción de Foveros, EMIB y otras tecnologías de empaquetado avanzadas.
Foveros de Intel es una tecnología de apilamiento de chip a chip que utiliza un chip base producido mediante el proceso de fabricación 22FFL de bajo consumo de la compañía y apila chips encima de él. El dado base puede servir como interconexión entre los dados que aloja, o puede integrar algunas E/S o lógica. La generación actual de Foveros admite protuberancias tan pequeñas como 36 micrones, lo que permite hasta 770 conexiones por milímetro cuadrado, pero a medida que las protuberancias eventualmente lleguen a ser de 25 micrones y 18 micrones, la tecnología aumentará la densidad de conexión y el rendimiento (en términos de ancho de banda y transferencia de energía admitida).
Un dado básico Foveros puede ser de hasta 600
El nuevo Fab9 (su nombre proviene de la antigua fábrica de litografía de oblea de 6 pulgadas) finalmente está oficialmente en producción y será la joya de la corona del paquete de chips Foveros de Intel durante al menos los próximos años. Si bien la compañía también tiene capacidades de "empaquetado avanzado" en Malasia (PGAT), estas instalaciones actualmente solo están equipadas con herramientas de producción EMIB, lo que significa que todo el empaquetado de Foveros de Intel se realiza en el campus de Nuevo México. Como primera fábrica de envases Foveros de gran volumen de Intel, la nueva capacidad aumentará considerablemente la producción total de envases Foveros de Intel, pero la empresa no proporcionó datos de producción específicos.
La fábrica 11x de Intel está justo al lado. El par de fábricas es también la primera fábrica de embalaje avanzado compartida de Intel, lo que permite a Intel reducir la cantidad de chips importados de otras fábricas de Intel. Sin embargo, dado que Fab11x no es una fábrica de Intel 4, en lo que respecta a Meteor Lake, solo es adecuado para producir chips base 22FFL. Intel sigue importando chips de CPU Intel de cuarta generación (Oregón e Irlanda), así como tarjetas gráficas, SoC y chips de E/S producidos por Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) (Taiwán).