TSMC 3nm tiene otro cliente importante que se une a la empresa. Se informa en el mercado que después de Apple y MediaTek, el fabricante de chips para teléfonos móviles Qualcomm también confiará a TSMC la producción de su chip insignia 5G de próxima generación utilizando 3 nm. Se lanzará a finales de octubre y se convertirá en el tercer cliente de 3 nm de TSMC. En respuesta a los rumores relevantes, Qualcomm no respondió hasta la fecha límite de ayer (25), mientras que TSMC se negó a hacer comentarios.
Los expertos legales creen que se espera que la tecnología de 3 nanómetros de TSMC aumente los pedidos de los principales fabricantes como NVIDIA y AMD en el futuro. A medida que los fabricantes de indicadores relevantes comienzan a producir obleas una tras otra, se revela que la tecnología de 3 nanómetros de TSMC continúa superando al resto del paquete y sigue siendo la primera opción para los principales fabricantes internacionales. Es difícil para rivales como Samsung e Intel alcanzarlos.
Qualcomm anunció en la Cumbre Snapdragon el año pasado que su chip insignia anual 5G, "Snapdragon 8 Gen 2", se construyó utilizando el proceso de 4 nanómetros de TSMC; La generación anterior del "Snapdragon 8 Gen 1" de Qualcomm se produjo utilizando el proceso de 4 nanómetros de Samsung. Después de que surgieron problemas como la disipación de calor, Qualcomm lanzó urgentemente una versión mejorada del "Snapdragon 8+ Gen 1" y cambió al proceso de 4 nanómetros de TSMC.
Qualcomm siempre ha adoptado una estrategia de proveedores diversificados a la hora de seleccionar fundiciones de obleas. Se informa en la industria que Qualcomm ha informado en privado a los clientes de marcas de teléfonos móviles que se espera que el chip insignia 5G de próxima generación "Snapdragon 8Gen3" se lance a fines de octubre y estará disponible en las versiones de proceso de 4 nanómetros (N4P) y 3 nanómetros (N3E) de TSMC.
El mercado ha especulado anteriormente si la capacidad total de producción del proceso de 3 nanómetros de TSMC, además de satisfacer las necesidades de Apple, es suficiente para satisfacer las necesidades de los clientes que no son de Apple. Sin embargo, hasta ahora no ha habido noticias sobre por qué Qualcomm quiere construir dos versiones del procesador Snapdragon 8Gen3.
Antes de Qualcomm, MediaTek y TSMC habían anunciado conjuntamente que el desarrollo del primer chip insignia de la serie "Dimensity" de MediaTek producido utilizando el proceso de 3 nanómetros de TSMC avanza sin problemas. Ha completado con éxito la finalización del diseño (tapeout) y se espera que se produzca en masa el próximo año.
Además, se espera que en octubre se lance el chip insignia de MediaTek, "Dimensity 9300", construido sobre el proceso de 4 nanómetros de TSMC, sentando las bases para la competencia en el mercado de la telefonía móvil el próximo año. Según interpretaciones externas, el producto estrella de MediaTek producido este año utilizando el proceso de 3 nm ha alcanzado una cierta etapa de desarrollo y se está preparando para asumir el control más adelante, con planes de lanzarlo en la segunda mitad de 2024.
Actualmente, el principal cliente de TSMC para 3 nm es Apple. El chip A17Pro utilizado en los últimos modelos iPhone15Pro y iPhone15ProMax de Apple se produce con 3 nm de TSMC y también es el primer lote de productos de 3 nm de TSMC. Se rumorea que Apple ha contratado la capacidad de producción en masa inicial de 3 nm de TSMC.
A medida que MediaTek y Qualcomm se unan sucesivamente a las filas de fabricación de 3 nanómetros de TSMC, las personas jurídicas son optimistas de que la producción en masa de 3 nanómetros de TSMC será más económica y seguirá ampliando la brecha con sus competidores en el futuro.