El conocido analista de la cadena industrial de Apple, Ming-Chi Kuo, de Tianfeng Securities, dijo que las quejas sobre los problemas de calentamiento del modelo iPhone 15 Pro no tienen nada que ver con el nodo de 3 nanómetros utilizado por el chip A17 Pro de TSMC. Ming-Chi Kuo dijo que el sobrecalentamiento podría deberse a "compromisos en el diseño del sistema de refrigeración" que permitieron a Apple reducir el peso de los modelos de iPhone 15 Pro.
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Tienda en línea de Apple (China)
También dijo que la reducción del área de disipación de calor y el marco de titanio tuvieron un impacto negativo en la eficiencia térmica del dispositivo. Se espera que Apple solucione los problemas térmicos con una actualización de software, pero a menos que Apple planee reducir el rendimiento del procesador, las mejoras serán limitadas.
Ming-Chi Kuo cree que si Apple no puede "resolver adecuadamente este problema", los envíos del iPhone 15 Pro podrían verse afectados durante todo su ciclo de vida.
Hay informes de que los modelos de iPhone 15 Pro pueden calentarse mucho al tacto y algunas pruebas muestran que cuando esto sucede, el procesador se acelera para enfriar el iPhone. Estas pruebas se llevan a cabo bajo pruebas comparativas y condiciones de uso extremas y es posible que no afecten la vida diaria de los usuarios, pero aún está por verse el rendimiento de enfriamiento de los modelos de iPhone 15 Pro cuando se ejecutan juegos con calidad de consola como "Resident Evil" y "Death Stranding".