TSMC no cree que las fundiciones de Intel los superen en los próximos años, ya que la compañía reveló que su proceso de 3 nm está a la par con el nodo 18A de Intel. Porque la mayoría de nosotros sabemos que la "reducción del proceso" traerá mejoras de rendimiento respectivas y, en este caso, el 18A de Intel utiliza un nodo más pequeño que el de 3 nm de TSMC. Pero ahora, echemos un vistazo a lo que dijo el director ejecutivo de TSMC, Wei Zhejia, en la convocatoria de resultados del tercer trimestre de 2023 de Intel y TSMC:

De hecho, no subestimamos ni menospreciamos a ninguno de nuestros competidores. No obstante, nuestra evaluación interna muestra que nuestro N3P (ahora, repito, tecnología N3P) tiene un PPA comparable a la tecnología 18A de nuestros competidores, pero llega antes al mercado, tiene mayor madurez tecnológica y tiene un costo menor.

De hecho, permítanme repetirlo nuevamente: nuestra tecnología de 2 nm de potencia sin parte trasera es más avanzada que N3P y 18A, y la tecnología más avanzada en la industria de semiconductores se lanzará en 2025.

Se puede comprobar que el gigante taiwanés no tiene ningún problema con los avances de las fundiciones de Intel. Además, TSMC confía en su proceso de 3 nanómetros (N3P), aunque utilizará métodos de entrega de energía y tecnología de transistores más tradicionales. La gran pregunta ahora es: ¿cómo puede TSMC hacer tal declaración ahora que Intel claramente ha adoptado un enfoque más avanzado en su próximo proceso Intel 18A? Es probable que esto se deba a la "madurez" de los respectivos procesos de fabricación de las dos fundiciones.

El proceso 18A de Intel utilizará transistores RibbonFET y el nuevo método de transmisión "PowerVia", que se espera que mejore significativamente la eficiencia energética. Según los informes, después de utilizar el proceso 18A, la mejora intergeneracional puede alcanzar el 10%, una cifra muy alta en la industria manufacturera. El uso del proceso 18A de Intel en el desarrollo de chips podría mejorar las cifras de rendimiento, colocando a clientes potenciales como ARM en una posición competitiva.

La declaración de TSMC sugiere que la empresa se encuentra actualmente en una buena posición y no tiene que preocuparse demasiado por la competencia de la industria. Esto se debe enteramente a que TSMC ha ocupado durante mucho tiempo el trono de la industria de los semiconductores y continúa recibiendo pedidos de las empresas de tecnología más grandes del mundo. Intel, por otro lado, es relativamente nueva en la industria y espera desafiar la participación de mercado de TSMC con procesos como Intel 18A y 20A, que debutarán antes que procesos similares planeados por TSMC.

No podemos sacar conclusiones precipitadas ahora, pero una vez que estos procesos se apliquen realmente a los productos principales de la industria, surgirán datos de rendimiento.