En medio de los rumores de fusión que se extienden por el mercado, Intel lanzó recientemente un sitio web exclusivo en el que presenta su proceso de chip de alta gama 18A, diciendo que el proceso está listo y se espera que complete la producción de prueba en la primera mitad de este año. En los días de gloria de Intel (hace unos diez años), la compañía siempre publicaba detalles de su tecnología de próxima generación al mismo tiempo que el lanzamiento de productos de producción de prueba, tal como ahora publica detalles del proceso 18A, lo que da a muchos geeks que se preocupan por Intel un rayo de esperanza.
Pero algunas personas creen que es más probable que la medida inusual de Intel apacigue a los inversores. El contenido actualmente divulgado en el sitio web de tecnología del proceso 18A es básicamente el proceso que Intel ha anunciado, por lo que lanzar un nuevo sitio web puede ser una estrategia de relaciones públicas.
A pesar de esto, el 18A de Intel sigue siendo emocionante. Se compara con la tecnología de chip de 2 nanómetros de TSMC. El mercado cree que una vez realizado, alterará efectivamente el actual mercado de fundición de chips de alta gama y romperá el dominio de TSMC.
Fuerte competidor de TSMC
La tecnología 18A de Intel es el primer proceso de fabricación comercial de la compañía que se basa en transistores RibbonFET de puerta envolvente y una red de suministro de energía trasera llamada PowerVia. Se dice que PowerVia aumenta la utilización de celdas estándar entre un 5 y un 10%, una ventaja que la tecnología de 2 nanómetros de TSMC no tiene.
El nuevo nodo también será la primera tecnología de proceso de vanguardia de Intel que sea compatible con las herramientas de automatización de diseño electrónico (EDA) estándar de la industria, así como con IP de proveedores externos y estará disponible para clientes fuera de las fundiciones de Intel. El proceso demostrará que Intel puede proporcionar capacidades de fabricación de chips de vanguardia, lo cual es fundamental para su negocio de fundición de chips.
Además, Intel también enfatizó que su proceso 18A (1,8 nanómetros) construirá una plataforma en toda la industria, involucrando herramientas EDA, desarrolladores de IP, diseñadores de chips contratados y proveedores de diseño en la nube.
Sin embargo, hay noticias de que Intel puede integrar 18A por primera vez en su próximo chip de terminal móvil Panther Lake y en la CPU del servidor Clearwater Forest Xeon, por lo que la aplicación interna de esta tecnología será la principal prioridad de Intel en el futuro.