El analista Ming-Chi Kuo publicó que la serie de iPhone 18 del próximo año estará equipada con el A20, que abandonará la solución de empaque InFO y en su lugar adoptará la tecnología de empaque WMCM (módulo multichip a nivel de oblea). Se informa que WMCM, el nombre completo de Wafer-Level Multi-Chip Module, es un método avanzado de empaquetado de semiconductores que permite integrar diferentes componentes como SoC y DRAM en la etapa de oblea. Esta tecnología no requiere el uso de intercaladores o sustratos para conectar las matrices, lo que ayuda a mejorar la disipación de calor, al tiempo que reduce el uso de material y los pasos de producción, mejorando el rendimiento y la eficiencia de la producción.
Ming-Chi Kuo dijo que Changxing Materials derrotó a las empresas japonesas Namics y Nagase y se convirtió por primera vez en proveedor de materiales de embalaje avanzados de TSMC. Se espera que se produzca en masa en 2026. Pasó la verificación de TSMC y obtuvo un pedido de materiales de embalaje avanzados de TSMC por primera vez. Esto es de gran importancia para Changxing.
Según el plan, Apple lanzará la serie iPhone 18 en la segunda mitad del próximo año. Se informa que Apple lanzará el iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max y iPhone 18 Air al mismo tiempo, y la versión estándar del iPhone 18 se retrasará.
