La versión estándar de la plataforma móvil insignia de próxima generación de Qualcomm, Snapdragon 8 Elite Gen 6, compartirá una similitud importante con el Snapdragon 8 Elite Gen 5 existente: utilizan la misma área de paquete, pero este diseño de "ahorro de costos" no hará que la nueva plataforma sea más barata. Las últimas noticias muestran que a medida que toda la industria se centra en el Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro de mayor especificación, el chip de versión estándar de 2 nm de Qualcomm generará una presión de costos considerable para los fabricantes de teléfonos móviles con Android debido a la actualización de su proceso de fabricación.
Según la información publicada por el informante Reptalica, se espera que el área del paquete de la versión estándar de Snapdragon 8 Elite Gen 6 sea de 126,2 milímetros cuadrados, lo que es consistente con el Snapdragon 8 Elite Gen 5. Los analistas de la industria creen que se espera que Qualcomm reduzca algunos costos en el diseño y empaque de chips al reutilizar módulos de tamaño similar o incluso del mismo tamaño. Sin embargo, esto también significa que el espacio de expansión de la versión estándar en capacidad de caché, área de GPU, etc. es limitado.
Por el contrario, se revela que la versión Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro tiene la caché L2 compartida más grande de Qualcomm hasta la fecha para reducir aún más la latencia, mejorar la eficiencia del consumo de energía y lograr un aumento de aproximadamente el 50 % en el ancho de banda del bus GPU. Estas diferencias se deben al mayor espacio de empaque y diseño del chip de la versión Pro, lo que le brinda ventajas obvias en el rendimiento de los gráficos y la respuesta del sistema.
Sin embargo, incluso si Qualcomm intenta controlar el costo de fabricación de la versión estándar Snapdragon 8 Elite Gen 6 manteniendo el tamaño del paquete en el diseño, es probable que su precio de venta final sea significativamente más alto que el de la generación anterior, y la razón se concentra en el nodo de proceso de 2 nm de la fundición TSMC. La noticia mencionada es el proceso N2 de primera generación de TSMC, que es ligeramente diferente del proceso N2P de mayor especificación que se ha rumoreado muchas veces antes. Se cree que esto último proporciona a Qualcomm ventajas adicionales frente a Apple.
Una posible estrategia es que Qualcomm utilice el proceso N2 en la versión estándar del Snapdragon 8 Elite Gen 6 para reducir aún más los costos de las obleas y al mismo tiempo garantizar mejoras de rendimiento, dejando N2P para la versión Pro de gama alta. Sin embargo, los detalles de la división de procesos específicos aún no se han confirmado oficialmente y todavía están al nivel de los rumores de la cadena industrial.
Vale la pena señalar que el negocio de chips para teléfonos móviles de Qualcomm ha estado bajo una presión continua debido a las condiciones del mercado de almacenamiento recientemente, y la estrategia de precios de su plataforma insignia se ha vuelto cada vez más sensible. En este contexto, cómo establecer un precio suficientemente competitivo para la versión estándar Snapdragon 8 Elite Gen 6 en el nodo de alto costo de 2 nm de TSMC se considera un paso importante para que Qualcomm recupere sus ingresos comerciales de telefonía móvil de alta gama.