Samsung Electronics realizó recientemente ajustes organizativos a su equipo de desarrollo de memoria de alto ancho de banda (HBM), cancelando el equipo de desarrollo de HBM que originalmente estaba afiliado al departamento DS del negocio de semiconductores e integrando al personal relevante en la sala de desarrollo de DRAM.Este cambio ha provocado que el mercado preste atención al ritmo de avance empresarial de Samsung HBM y a la eficiencia de las sinergias internas.
En términos de arreglos de ajuste, los miembros del equipo original de HBM serán transferidos al equipo de diseño en la sala de desarrollo de DRAM y continuarán siendo responsables de la investigación y el desarrollo de productos y tecnologías de HBM de próxima generación. Sun Yongzhu, que anteriormente dirigió el equipo de HBM, fue designado jefe del equipo de diseño para coordinar el avance de los proyectos relacionados.
A continuación, el equipo se centrará en la optimización del diseño y la verificación de procesos de nuevos productos como HBM4 y HBM4E. Se espera que Samsung complete ajustes organizacionales esta semana y celebre una reunión de estrategia global a principios del próximo mes para revisar el plan de negocios del próximo año.
En términos de negocios, Samsung ha seguido aumentando la inversión en el campo de HBM en los últimos años y ha establecido cooperación con muchas empresas de tecnología como Nvidia, AMD, OpenAI y Broadcom.Basándose en la experiencia de producción en masa de HBM3 y HBM3E, la empresa continúa mejorando sus capacidades principales, como el apilamiento de embalajes, el ancho de banda, la eficiencia energética y la confiabilidad. Los analistas de los medios coreanos creen que la integración del desarrollo de HBM en el sistema DRAM ayudará a establecer una colaboración más estrecha en la evolución del proceso, la verificación del diseño y la introducción de la producción en masa.
Desde la perspectiva de la competencia en el mercado, la clasificación de Samsung en el mercado mundial de HBM cayó al tercer lugar en el segundo trimestre de este año y se enfrenta a presiones competitivas periódicas. La compañía espera que a medida que la escala de suministro de HBM4 se expanda gradualmente, su participación de mercado se recupere a partir del próximo año.
Según el pronóstico de TrendForce,Para 2026, se espera que la participación de Samsung en el mercado global de HBM supere el 30%, lo que también le brinda confianza para fortalecer su diseño de almacenamiento avanzado.
Los observadores de la industria señalan que HBM, como componente de almacenamiento clave que respalda la capacitación, el razonamiento y la computación de alto rendimiento en inteligencia artificial, se ha convertido en un lugar estratégico para que los fabricantes de almacenamiento compitan por su implementación. Al integrar al equipo de HBM en el sistema de desarrollo DRAM, se espera que Samsung mejore la coordinación de recursos y la eficiencia de la iteración tecnológica, y mejore su competitividad en el mercado de almacenamiento de alta gama.
