Recientemente, se ha informado que muchas empresas se han interesado en la tecnología de empaquetado avanzada EMIB de Intel, incluidos gigantes de la industria como Marvell, Google, Meta y MediaTek. Es posible que creen un nuevo modelo de "producción de obleas frontales con TSMC y empaquetado posterior con Intel".

Intel reemplazará el paquete CoWoS de TSMC. Al fin y al cabo, la capacidad de producción de envases de esta última está lejos de satisfacer la demanda del mercado. Además, la información pública sobre contratación muestra que tanto Apple como Qualcomm están buscando personal con experiencia en la tecnología de embalaje avanzada EMIB de Intel.

Nvidia y AMD están evaluando el proceso 14A de Intel

Según TECHPOWERUP, Apple ya está evaluando el proceso de Intel y considerando rutas de empaquetado alternativas. Como socio, Broadcom ayudó a Apple a diseñar el chip de IA "Baltra". Originalmente estaba previsto utilizar el embalaje CoWoS de TSMC, pero la producción limitada permitió a Apple y Broadcom cambiar de opinión y el embalaje EMIB se convirtió en una posible opción.

Según informes recientes, la cooperación entre Apple e Intel no se limita al embalaje avanzado, sino también a la fundición de obleas. Se rumorea que Apple elegirá el proceso Intel 18A-P para producir chips de la serie M de gama baja en 2027 para MacBook Air y iPad Pro. Apple firmó previamente un acuerdo de confidencialidad con Intel y obtuvo 18AP PDK 0.9.1GA, y está esperando que Intel lance 18AP PDK 1.0/1.1 en el primer trimestre de 2026. En este caso, parece más lógico tomar la iniciativa en la cooperación en empaquetado avanzado.

Fuentes de la cadena de suministro revelaron que Nvidia y AMD están evaluando el proceso Intel 14A. Algunos analistas señalaron que las empresas de diseño de chips dependen cada vez más de la tecnología de embalaje avanzada y que la capacidad de producción de embalaje se ha convertido en una de las principales limitaciones en la producción de chips. Para ello, se considerarán conjuntamente los procesos de fabricación y el embalaje avanzados, y se podrán tomar medidas exploratorias para repartir los riesgos y proporcionar un suministro más fiable.