Según ZDNet,Samsung está desarrollando una nueva estructura de empaque de chips llamada "Side-by-Side" (SbS). Se espera que esta tecnología se aplique a futuros procesadores de la serie Exynos, generando así cambios revolucionarios en el rendimiento de disipación de calor y el diseño del cuerpo de los teléfonos inteligentes.
En el empaquetado de chips tradicional, los procesadores y la memoria suelen adoptar un diseño de apilamiento vertical. La tecnología SbS de Samsung cambia este enfoque al disponer los módulos de chip y la memoria DRAM horizontalmente uno al lado del otro y cubriéndolos con un bloque de transferencia de calor unificado (HPB).
Primero, en términos de disipación de calor, dado que el chip y la DRAM están dispuestos uno al lado del otro y comparten el HPB superior, el calor se puede exportar de manera más uniforme y rápida, mejorando así significativamente las capacidades de control de temperatura del dispositivo.
En segundo lugar, esta disposición horizontal puede reducir eficazmente el espesor total de la estructura del embalaje, lo que proporciona un soporte técnico clave para la fabricación de teléfonos móviles más delgados. Si Samsung reinicia en el futuro diseños conscientes de la forma como el Galaxy S26 Edge, el embalaje de SbS se convertirá en un soporte importante.
Además, otros fabricantes de teléfonos móviles que buscan diseños delgados y livianos también pueden optar por utilizar esta tecnología de empaque si usan chips de proceso GAA de 2 nm de Samsung.
Aún no se sabe a qué plataforma se aplicará SbS primero. Aunque hay noticias de que Samsung está probando el chip Exynos 2600 para el próximo teléfono plegable Galaxy Z Flip 8, dado que la tecnología SbS es particularmente beneficiosa para dispositivos ultradelgados, Samsung también puede ajustar sus planes para hacerlo debutar en un modelo más adecuado.
Los analistas de mercado creen en general que es probable que el Exynos 2700 se convierta en el primer procesador en beneficiarse de la tecnología SbS.El más esperado es el Exynos 2800, que se espera que sea el primer chip de Samsung equipado con una GPU de desarrollo completamente propio. Dado que el alcance de la aplicación de Exynos 2800 puede extenderse más allá de los teléfonos móviles a más campos, el uso del empaquetado SbS liberará aún más su potencial de rendimiento.
