Hou Yongqing, subdirector general senior de TSMC, dijo que en respuesta al brote de demanda de IA y computación de alto rendimiento (HPC), TSMC está avanzando en su plan de expansión de producción al "doble de velocidad" en comparación con el pasado. Este año, TSMC tendrá cinco fábricas de obleas de 2 nm entrando en la etapa de aumento de capacidad de producción al mismo tiempo, registrando el récord de expansión de producción más agresivo del pasado. Beneficiándose de esto, la producción de 2 nm en el primer año aumentará aproximadamente un 45 % en comparación con el mismo período de 3 nm.
TSMC mencionó en la convocatoria de ganancias que para satisfacer la fuerte demanda de aplicaciones de inteligencia artificial, la compañía está aumentando la inversión de capital para expandir la capacidad de producción de 3 nm.
Entre ellos, se espera que la fábrica de 3 nm del Parque Científico de Tainan entre en la etapa de producción en masa en la primera mitad del próximo año; la segunda fábrica en Arizona, Estados Unidos, ha completado su construcción y se espera que comience la producción en masa de obleas de 3 nm en la segunda mitad del próximo año; y la segunda fábrica de Kumamoto también incluirá el proceso de 3 nm y se espera que entre en producción en masa en 2028.
Además, TSMC planea construir una fábrica de obleas A10 en Tainan, Taiwán. Las áreas fabulosas P1 a P4 se utilizarán para desarrollar tecnologías de proceso avanzadas de 1 nm y menos. Se espera que la producción de prueba comience en 2029, con una capacidad de producción mensual inicial de 5.000 obleas.
