Según el último informe de investigación divulgado por GF Securities, una institución de investigación de ventas, Apple planea introducir los nodos de proceso de fundición más avanzados de Intel, incluidos 18A-P y 14A, en futuras generaciones de chips de desarrollo propio para la producción de procesadores en diferentes líneas de productos. Los informes indican que Apple utilizará el proceso 18A-P de Intel para la serie M7 de sistema en chip (SoC), que proporcionará potencia informática para productos portátiles como MacBook Air y MacBook Pro de nivel básico. Al mismo tiempo, Intel está aumentando su inversión en I+D y producción en masa del nodo 14A, y Apple planea utilizar este proceso en el futuro para fabricar el chip A21 para la nueva generación de iPhones.

Citando información pública anterior, el artículo afirmaba que, en comparación con el proceso estándar 18A, el nodo 18A-P puede lograr una mejora del rendimiento del 9 % con el mismo consumo de energía, o reducir el consumo de energía en aproximadamente un 18 % con el mismo nivel de rendimiento. Este equilibrio entre rendimiento y eficiencia energética se considera muy adecuado para su uso en SoC de portátiles delgados y livianos y portátiles de productividad convencionales, y se espera que traiga frecuencias operativas más altas y un menor consumo de energía a la nueva generación de M7. A medida que Apple migra gradualmente del nodo de proceso TSMC de 3 nm utilizado en el chip M5 actual, la industria espera que con el soporte del nuevo proceso, la nueva serie de MacBook marque el comienzo de una mejora significativa en términos de rendimiento y duración de la batería. Se espera que los cambios relevantes se reflejen gradualmente en los productos finales alrededor de 2027.

En el ámbito de los smartphones, se acusa a Apple de planear utilizar el proceso 14A de Intel para el futuro SoC A21. El informe cree que se espera que el nodo 14A logre un "salto intergeneracional" en términos de densidad de transistores, potencial de frecuencia y rendimiento del consumo de energía, lo que está en línea con el objetivo a largo plazo de Apple de lograr un mayor rendimiento y una mayor duración de la batería en los dispositivos móviles. El cronograma actual de Apple es lanzar oficialmente iPhones equipados con el chip A21 de proceso 14A para 2028. Dado que este proceso aún demora alrededor de dos años en prepararse, es probable que Apple espere a que se finalice el PDK (kit de diseño de proceso) final del proceso 14A antes de comenzar la producción de prueba y la verificación en cinta del chip.

Vale la pena señalar que no está claro si Apple adoptará una estrategia de "fundición de doble fuente", es decir, la versión de gama alta A21 Pro seguirá siendo producida por TSMC, mientras que la versión normal del A21 se entregará a Intel. Independientemente del plan específico, en general se cree que Apple tiene la intención de diversificar gradualmente su cadena de suministro en el campo de los chips de alta gama y ya no depender exclusivamente de una única fábrica de obleas. En términos de diseño de enlaces clave, como el empaquetado avanzado, Intel ha seguido aumentando su inversión en los últimos años, lo que le permite competir con TSMC en algunas áreas. La medida de Apple también se considera una respuesta positiva a esta tendencia.

Desde la perspectiva de los procesos de fabricación y embalaje, los informes indican que para alcanzar los objetivos de rendimiento y eficiencia energética del SoC M7, es probable que la solución de Apple requiera una combinación de tecnologías de embalaje avanzadas. Esto incluye varias formas de la familia de paquetes Foveros de Intel, como Foveros-S, Foveros-R, Foveros-B o Foveros Direct, junto con tecnologías como EMIB (Embedded Multi-chip Interconnect Bridge). La solución Foveros puede proporcionar un empaquetado de chips múltiples más flexible a través de intercaladores y capas de redistribución (RDL), al mismo tiempo que admite un verdadero apilamiento 3D a través de uniones híbridas de cobre a cobre para cumplir con escenarios de aplicaciones con un ancho de banda entre matrices extremadamente alto o una eficiencia energética extrema.

En términos de EMIB, Intel no solo proporciona puentes intermediarios de silicio convencionales de pequeño tamaño, sino que también amplía una variedad de variantes, como EMIB-M con condensadores integrados de metal-aislado-metal (MIM) y EMIB-T con vías a través de silicio (TSV). Estas combinaciones de tecnología pueden ayudar a los chips a lograr estructuras de interconexión más complejas y una mayor integridad de la señal en paquetes pequeños, proporcionando más rutas de implementación para los posibles diseños de SoC de múltiples chips de Apple. Los analistas de la industria creen que si la cooperación entre las dos partes se implementa con éxito, en los próximos años, se espera que el mercado vea un lote de productos de chips desarrollados por Apple con alto rendimiento, batería de larga duración y estructuras de empaque complejas, lo que también intensificará aún más la competencia en el campo de los procesos de alta gama y el empaque avanzado.