Christophe Fouquet, director ejecutivo del gigante de las máquinas de litografía ASML, emitió una fuerte advertencia en una entrevista exclusiva el 20 de mayo: el mercado mundial de semiconductores entrará en una escasez de suministro a largo plazo y la ola de demanda impulsada por la IA está superando la tasa de expansión de la capacidad de la industria. "La demanda de IA es tan fuerte que estaremos en un mercado con oferta limitada durante bastante tiempo", dijo Fouquet en un evento tecnológico en Amberes.
El mercado de chips alcanzará los 1,5 billones de dólares en 2030
Fuka predice que el mercado mundial de chips puede alcanzar los 1,5 billones de dólares en 2030, y toda la cadena de suministro enfrentará "cuellos de botella esporádicos". Respaldan este juicio las decenas de miles de millones de dólares en gastos de capital por parte de los gigantes tecnológicos: Google, Microsoft, Meta y Amazon han gastado un total de casi 700 mil millones de dólares en la construcción de centros de datos este año, lo que obligó a los fabricantes de chips como TSMC, Samsung y SK Hynix a acelerar la expansión de la producción. El último informe financiero de ASML muestra que la compañía ha elevado su previsión de ingresos para 2026 a entre 36.000 y 40.000 millones de euros, y que el número de nuevos pedidos en el primer trimestre superó con creces las expectativas.
“TeraFab” y Starlink de Musk se convierten en nuevos motores de demanda
Fouquet mencionó específicamente el gran plan de Musk: "Las fábricas de chips de gran escala como TeraFab reducirán seriamente la capacidad de producción de los fabricantes de equipos y es probable que se convierta en una realidad". Reveló que ha hablado de esto con el propio Musk. Lo que le fascina aún más es la Internet por satélite Starlink: "Hablamos mucho de chips, robots humanoides, coches autónomos, pero estos productos deben estar conectados a datos, y Starlink es ese conector".
El plan TeraFab de Musk prevé construir una fábrica de obleas muy grande para proporcionar chips para Tesla, xAI y SpaceX. Su demanda de equipos afectará directamente la capacidad de producción de proveedores upstream como ASML. Actualmente, ASML está haciendo todos los esfuerzos posibles para aumentar la producción. Su equipo High NA EUV de próxima generación está a punto de producir en masa el primer lote de chips lógicos, e Intel es uno de los primeros en adoptarlo.
ASML lanza plan de expansión de capacidad
Ante la demanda imparable, ASML está respondiendo con un enfoque múltiple: en primer lugar, mejorar la productividad de los equipos existentes, en segundo lugar, desarrollar una tecnología Hyper-NA más avanzada y, en tercer lugar, desarrollar un segundo equipo de embalaje avanzado para satisfacer las necesidades de fabricación de chips de IA de gran tamaño. El director financiero de la compañía reveló que planea enviar 60 unidades de equipos EUV de baja NA en 2026, un aumento del 25 % con respecto a 2025, y que la capacidad de producción alcanzará las 80 unidades en 2027.
Sin embargo, Fouquet admite que es difícil predecir con precisión la magnitud y la duración de este boom. “Es posible que se superen los planes de la industria”, dijo, advirtiendo sobre los límites físicos a la expansión de la capacidad.