El 25 de mayo, en el Simposio Internacional sobre Circuitos y Sistemas (ISCAS 2026), He Tingbo, director de Huawei y presidente de la unidad de negocios de semiconductores, reveló que el chip de teléfono móvil Kirin, que se lanzará este otoño, utilizará tecnología de "plegado lógico" por primera vez. Según el blogger digital "Weibo Chat Station", la información oficial muestra que la densidad de transistores del Kirin 2026 (nombre provisional) alcanza 238 MTr/mm², un 53,5% más que el diseño 2D tradicional; la eficiencia energética del núcleo P aumenta en un 41% y la frecuencia máxima aumenta en un 12,7% a 3,1GHz, rompiendo la marca de 3GHz por primera vez.
Como referencia, la frecuencia del Kirin 9030 actual es de 2,75 GHz. Huawei también espera con interés la hoja de ruta de seguimiento, prediciendo que la densidad de transistores superará los 400 MTr/mm² en 2031, y que la frecuencia principal alcanzará los 5,0 GHz.
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