De acuerdo con las últimas tendencias de la industria y las noticias reveladas en el círculo tecnológico, Intel Foundry está recibiendo un pedido de cliente extremadamente importante en su historia de desarrollo. Fuentes de la industria y analistas de renombre revelaron que el gigante de los chips NVIDIA planea traspasar el negocio de fabricación de obleas y embalaje avanzado de su arquitectura GPU de IA de próxima generación, con nombre en código "Feynman", a Intel. Este puede convertirse en el proyecto de cooperación de fundición más grande de Intel hasta la fecha.
Ha habido informes anteriores de que Nvidia está investigando activamente los futuros nodos de proceso avanzados y tecnologías de empaquetado avanzadas de Intel. Las declaraciones de los ejecutivos y las interacciones en las plataformas sociales tras la reciente publicación del informe financiero de Intel confirman aún más la implementación acelerada de esta cooperación. En la conferencia telefónica sobre resultados del segundo trimestre de Intel, el director ejecutivo Lip-Bu Tan dejó claro que el aumento de los gastos de capital de la empresa era una señal de una fuerte confianza en sus clientes en todos sus segmentos de negocio. Chen Liwu enfatizó que, basándose en el acuerdo a largo plazo firmado, la compañía puede predecir claramente el crecimiento de la demanda en los próximos años y está haciendo todos los esfuerzos posibles para promover la construcción de capacidad de producción. Entre ellos, la tecnología de embalaje avanzada, especialmente proyectos como el puente de interconexión de chips múltiples integrado (EMIB-T), se convertirá en el foco de inversión.
Las fuentes señalaron que se espera que la GPU "Feynman" de próxima generación de Nvidia se lance alrededor de 2028, continuando la ruta del producto después de la arquitectura "Rubin". Esta arquitectura adoptará ampliamente el apilamiento de chips 3D, una nueva generación de estándares de memoria de alto ancho de banda (HBM) y nuevas CPU de control principal independientes, lo que plantea requisitos estrictos sin precedentes para la tecnología de embalaje y fabricación de fundición. Ante la continua escasez de capacidad de producción de obleas y capacidad de producción de envases avanzados de fundiciones tradicionales como TSMC, Intel ha atraído con éxito la inclinación de Nvidia con su tecnología Foveros Direct3D y su solución de envasado EMIB-T con alta flexibilidad y ventajas rentables. Se informa que el alcance de la cooperación entre las dos partes no se limita a pequeños chips de función única (Tiles), sino que también incluye la fabricación e integración de chips de múltiples núcleos.
En los últimos años, la relación de colaboración entre Intel y Nvidia se ha vuelto cada vez más estrecha. Desde procesadores Xeon personalizados que integran la tecnología de interconexión NVLink hasta múltiples proyectos conjuntos de investigación y desarrollo para los mercados de gama alta, delgados y livianos, la cooperación entre las dos compañías está llegando gradualmente al fondo de la fabricación. Aunque Nvidia todavía se centra en la plataforma Rubin existente, y es posible que la declaración oficial de cooperación no se anuncie oficialmente hasta alrededor de 2027 o 2028, este acuerdo potencial ha demostrado la fuerte atracción de la fundición Intel en la iteración tecnológica y de fabricación localizada en los Estados Unidos. No solo ayudará a aliviar significativamente el cuello de botella en la producción de chips de potencia informática de IA a nivel mundial, sino que también marcará un importante punto de inflexión en la competencia mundial de la fundición de semiconductores.