Este año, además de Apple, clientes como Nvidia, AMD, Qualcomm y MediaTek realizarán pedidos a TSMC para comprar capacidad de producción de proceso de 3 nanómetros (N3E) de segunda generación. Según los informes, se espera que Qualcomm utilice N3E en su próximo SoC Snapdragon 8 Gen4, mientras que MediaTek planea utilizar N3E en su chip Dimensity 9400 de próxima generación. Además, AMD usará N3E en su CPU Zen5 y GPU RDNA4, y Nvidia usará N3E en su GPU de servidor Blackwell.
Se informa que TSMC ha planeado hasta cinco procesos de 3 nanómetros, a saber, N3/N3B, N3E, N3P, N3S y N3X. N3B es su primer nodo de 3 nanómetros y comenzará su producción en masa en diciembre de 2022.
Después de que el proceso de 3 nm de TSMC se produzca en masa, Apple se convertirá en el único cliente de este proceso en 2023. Los competidores de Apple, como Qualcomm y MediaTek, han elegido el proceso de 4 nm debido a consideraciones de costos.
Se informa que TSMC ha utilizado principalmente su proceso N3B para satisfacer las necesidades de pedidos de chips de 3 nm de Apple. Los chips M3, M3Pro y M3Max lanzados por Apple en octubre de 2023 son los primeros chips que utilizan el proceso de 3 nm de TSMC, y el chip A17 utilizado en la serie iPhone 15Pro también se basa en el proceso de 3 nm de TSMC. Medios extranjeros informaron que Apple seguirá utilizando el proceso de 3 nm de TSMC en su chip M3 Ultra y su SoC A18 Pro.
Según los informes, TSMC espera que su proceso N3E reciba más pedidos en 2024. A medida que TSMC reciba más pedidos de 3 nm (no solo de Apple), la capacidad de producción de 3 nm de la compañía alcanzará el 80% para fines de 2024 (pequeño zorro).