Resumen:
Los medios taiwaneses citaron fuentes de la cadena de suministro diciendo que TSMC está considerando aumentar nuevamente su cotización de empaque avanzado CoWoS, y que el aumento puede alcanzar entre el 10% y el 20%; Las fundiciones de obleas y las plantas de envasado y pruebas también están evaluando ajustes similares. TSMC aún no ha confirmado el aumento de precio.
CoWoS es la tecnología de empaquetado de TSMC para chips avanzados. Puede integrar componentes como chips informáticos y memoria de alto ancho de banda (HBM) en el mismo paquete a través de un intercalador de silicio. A medida que se expande la demanda de aceleradores de IA y aumentan los pedidos de empaques avanzados, la demanda también se expande desde GPU de IA hasta CPU de servidor y ASIC personalizados, y los pedidos no entregados en la cadena de suministro continúan acumulándose.
Tanto el embalaje como las pruebas enfrentan presión de capacidad. Fuentes de la cadena de suministro dijeron que el período de entrega de los equipos relevantes se ha extendido de los últimos 3 a 6 meses a 6 a 8 meses. Los clientes están dando prioridad a garantizar la entrega y ya no requieren reducciones de precios de adquisición de equipos de TSMC ni características adicionales como en años anteriores. Según las estimaciones de Nomura Securities, el tiempo de prueba final del chip Blackwell de Nvidia es aproximadamente 4 veces mayor que el de Hopper, y el Rubin de próxima generación puede llegar a 7 veces. Esta es una estimación de un analista y también significa que el proceso de prueba puede reducir aún más la capacidad de producción.
Además de la cotización del empaque de CoWoS, los medios taiwaneses también informaron anteriormente que TSMC planea aumentar los precios de fundición de obleas en aproximadamente un 3% a un 6% a partir de enero de 2027, con aumentos mayores para procesos avanzados como 2 nm y 3 nm. Esto también proviene de noticias sobre la cadena de suministro. TSMC no ha confirmado públicamente el aumento de precio específico.
TSMC declaró en una conferencia de prensa reciente que la demanda relacionada con la IA es fuerte y que la compañía está acelerando la expansión de la capacidad de producción; Los envases CoWoS con un área de máscara 5 veces mayor han entrado en producción en masa y están desarrollando soluciones de mayor tamaño mientras promueven la tecnología CoPoS. GlobalFoundries ha firmado un acuerdo de fabricación de varios años por valor de 2.000 millones de dólares con TSMC. Producirá intercaladores de silicio para la cadena de suministro CoWoS de TSMC en su fábrica del estado de Nueva York. Se espera que comience a aumentar la producción en masa en el primer semestre de 2028. Será difícil aliviar el cuello de botella actual en el corto plazo.
Si finalmente se implementa el aumento de precio, el impacto directo se producirá principalmente en los aceleradores de IA y los chips de los centros de datos que utilizan CoWoS. Las tarjetas gráficas de juegos no suelen utilizar este tipo de embalaje, por lo que no se verán directamente afectadas por el aumento de las cotizaciones de CoWoS; sin embargo, el aumento de los precios de fundición aún puede transmitirse gradualmente a otros chips y productos terminales
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