Resumen:
El director ejecutivo de AMD, Su Zifeng, visitó recientemente Corea del Sur nuevamente y mantuvo conversaciones con altos ejecutivos de Samsung Electronics y SK Hynix. En el contexto de la continua y rápida expansión de la infraestructura de inteligencia artificial y el suministro cada vez más limitado de memorias de alto ancho de banda de HBM, AMD está trabajando arduamente para adquirir más recursos de memoria clave y también está considerando ampliar aún más su cooperación con Samsung en el campo de la fundición de obleas.
El 7 de octubre, Su Zifeng dijo durante el evento AMD Gamer Day en Seúl que la industria coreana de semiconductores es muy importante para AMD. Reveló que AMD continúa explorando oportunidades de cooperación con Samsung Electronics y SK Hynix en el negocio de fundición de obleas y memoria, y enfatizó que la cadena de suministro coreana es una parte importante del objetivo a largo plazo de AMD de lograr negocios de centros de datos.
Su Zifeng también se reunió con altos ejecutivos de Samsung Electronics y SK Hynix ese día. Entre ellos, mantuvo conversaciones con Jeon Young-hyun, jefe de la División de Soluciones de Dispositivos y vicepresidente de Samsung Electronics. Esta reunión se produce sólo unos siete meses después de la última reunión de alto nivel entre las dos partes, lo que demuestra que la cooperación entre AMD y Samsung está claramente calentándose.
Actualmente, uno de los problemas más urgentes que debe resolverse para AMD es el suministro de HBM. Con el rápido crecimiento de la demanda de la serie Instinct de aceleradores de IA, cada GPU de IA de alta gama debe estar equipada con una gran cantidad de HBM, y la capacidad de producción global de HBM todavía se encuentra en un estado limitado. AMD no sólo necesita luchar por una mayor capacidad de producción existente, sino que también necesita trabajar con los proveedores para aumentar la capacidad de producción en los próximos años.
Su Zifeng dijo que el suministro actual de memoria es muy escaso. Por un lado, AMD está trabajando con los clientes para optimizar el uso de la memoria a fin de utilizar la memoria limitada para admitir más tareas informáticas; por otro lado, también exige a los proveedores que amplíen la escala de producción lo antes posible. Anteriormente también expresó la esperanza de que los proveedores de memorias puedan "aumentar la capacidad de producción lo más rápido posible".
Samsung se ha convertido ahora en un socio importante en la cadena de suministro de memoria del acelerador de IA de AMD. Las dos partes firmaron un memorando de entendimiento en marzo de este año para ampliar aún más el alcance de la cooperación en el campo de la memoria de infraestructura de IA, incluida la HBM4 de próxima generación y la memoria DDR5 avanzada.
Según el acuerdo de cooperación alcanzado anteriormente, Samsung se convertirá en un importante proveedor del acelerador de IA HBM4 Instinct MI455X de próxima generación de AMD, y también proporcionará memoria DDR5 avanzada para el procesador de servidor EPYC de próxima generación de AMD y el sistema de IA montado en bastidor Helios.
AMD ha utilizado anteriormente HBM3E proporcionado por Samsung en productos como MI350X y MI355X. Con el avance gradual de productos de próxima generación como MI455X, la importancia de HBM4 aumentará aún más. Para AMD, la posibilidad de obtener un suministro estable y suficiente de HBM se ha convertido en uno de los factores importantes que limitan sus capacidades de envío de aceleradores de IA.
Sin embargo, el contenido discutido entre AMD y Samsung esta vez no se limita a la memoria. En el acuerdo firmado en marzo, las dos partes propusieron explorar la posibilidad de cooperar en la fundición de obleas, es decir, el negocio de fundición de obleas de Samsung fabricará algunos productos de nueva generación para AMD en el futuro.
Según fuentes de la industria, Samsung espera ampliar aún más la cooperación con AMD y esforzarse por obtener más pedidos de fundición de obleas de AMD. En otras palabras, Samsung espera desarrollar aún más la actual relación de "proveedor de memoria" hasta convertirla en una asociación integral que abarque múltiples aspectos como la memoria, la fabricación de obleas y el empaquetado avanzado.
Este tipo de cooperación es de particular importancia para Samsung. El negocio de fundición de obleas de Samsung se ha enfrentado a una tremenda presión competitiva por parte de TSMC en los últimos años. Conseguir grandes clientes en el campo de los procesos avanzados siempre ha sido una de sus tareas principales. Si puede obtener pedidos a gran escala de los principales fabricantes de CPU, GPU y aceleradores de IA del mundo, como AMD, ayudará a mejorar la utilización de la capacidad de proceso avanzado de Samsung y mejorará las condiciones operativas de su negocio de fundición de obleas.
Pero si AMD entregará chips más avanzados a Samsung para su fabricación es otra cuestión complicada. Los productos actuales de CPU y GPU más avanzados de AMD dependen en gran medida de los procesos avanzados de TSMC. Trasladar la fabricación a gran escala de un producto maduro o un producto nuevo de la cadena de suministro existente a otra fundición requiere adaptación de reprocesamiento, optimización del diseño, verificación y aumento de la producción en masa, y también existen riesgos de rendimiento y capacidad.
Desde la perspectiva de AMD, el mayor atractivo de la fundición de Samsung no es sólo el precio, sino la diversificación de la cadena de suministro. A medida que la demanda de chips de IA sigue creciendo, AMD necesita cada vez más evitar una dependencia excesiva de un solo fabricante. Si Samsung puede demostrar que sus capacidades avanzadas de proceso y empaquetado son lo suficientemente maduras, AMD podría considerar permitir que algunos productos futuros ingresen al sistema de fabricación de Samsung.
Al mismo tiempo, la importancia del suministro de HBM también ha cambiado la relación de negociación en la cadena tradicional de la industria de chips. En el pasado, las empresas de diseño de chips solían tener una iniciativa más fuerte y los fabricantes de memoria competían principalmente por los pedidos de los clientes. Sin embargo, a medida que la demanda de HBM por parte de los aceleradores de IA se ha disparado, HBM ha pasado de ser un componente de soporte ordinario a un recurso clave que determina el rendimiento y las capacidades de envío de los chips de IA.
Samsung y SK Hynix ocupan actualmente la mayor parte del mercado mundial de HBM, y las dos empresas cuentan con capacidades de suministro clave que los fabricantes de chips de IA, como AMD y Nvidia, necesitan con urgencia. En este caso, el poder de negociación de los fabricantes de HBM frente a las empresas de diseño de chips ha mejorado significativamente.
Para AMD, esto también significa que la importancia de mantener relaciones de cooperación a largo plazo con los dos principales fabricantes de memorias de Corea del Sur está aumentando rápidamente. El viaje de Su Zifeng a Corea del Sur no solo se reunió con Samsung, sino que también tuvo contacto con altos ejecutivos de SK Hynix, lo que demuestra que AMD está fortaleciendo dos importantes canales de suministro de HBM al mismo tiempo.
AMD ha enfatizado muchas veces antes que espera establecer una relación de suministro de memoria a más largo plazo. Su Zifeng dijo en Seúl que la compañía presta más atención a la cooperación que dura de tres a cinco años o incluso más, en lugar de mantener relaciones de suministro a corto plazo que sólo duran de uno a tres años. Esto significa que AMD podría estar asegurando la capacidad de HBM necesaria para futuros aceleradores de IA mediante acuerdos a largo plazo.
Para Samsung, esto simplemente brinda la oportunidad de expandir su negocio de fundición. Si Samsung puede profundizar aún más su relación de suministro con AMD a través de productos como HBM4 y DDR5, también aumentará la posibilidad de una futura cooperación entre las dos partes en el campo de la fundición de obleas.
Sin embargo, actualmente no hay noticias que demuestren que AMD haya decidido oficialmente entregar una determinada CPU o GPU de alta gama a Samsung para la producción OEM a gran escala. La declaración actual utilizada por Su Zifeng es "continuar explorando" oportunidades de cooperación en memoria y fundición de obleas. Por lo tanto, ambas partes todavía están lejos de firmar oficialmente pedidos de fundición de obleas a gran escala.
Vale la pena señalar que el propio Su Zifeng no es ajeno a Samsung y la industria de fabricación de obleas. Antes de unirse a AMD, trabajó para IBM durante mucho tiempo y participó en la investigación y el desarrollo de tecnología de fabricación de semiconductores. Alrededor de 2005, ocupó un puesto importante en el sistema de I+D de semiconductores de IBM y participó en trabajos conjuntos de I+D sobre procesos avanzados entre IBM, Samsung, Chartered Semiconductor e Infineon.
Por lo tanto, si AMD finalmente amplía su cooperación con el negocio de fundición de Samsung, no será un intento de cadena de suministro completamente desconocido. El propio Su Zifeng ha tenido profundos vínculos industriales con Samsung y su sistema de investigación y desarrollo de procesos avanzados en el pasado.
Desde la perspectiva del desarrollo de toda la industria de chips de IA, AMD y Samsung están formando un modelo de cooperación en cadena industrial representativo: AMD necesita que Samsung proporcione cada vez más HBM, y Samsung espera utilizar esta cooperación para ingresar aún más al sistema de fabricación de chips lógicos avanzados de AMD. Los intereses de ambas partes no son exactamente los mismos, pero el rápido crecimiento de la demanda de chips de IA está acercando a las dos empresas.
Si AMD realmente entrega algunas CPU, GPU o aceleradores de IA de nueva generación a la fundición de obleas de Samsung en el futuro, esto no solo significará una mayor diversificación de la cadena de suministro de AMD, sino que también puede convertirse en un avance importante para que el negocio de procesos avanzados de Samsung compita por grandes clientes internacionales.
Si bien Nvidia continúa dominando el mercado de aceleradores de IA, AMD está trabajando arduamente para ponerse al día en múltiples niveles, desde la arquitectura informática, el ecosistema de software hasta la cadena de suministro. Si puede obtener suficiente HBM y una capacidad estable de producción de procesos avanzados se convertirá en un factor importante en la expansión de AMD de su negocio de chips de IA en la siguiente etapa, y Samsung puede convertirse en uno de los socios clave en esta estrategia.
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