Resumen:
El negocio de fundición de obleas de Samsung Electronics finalmente marcó el comienzo de un avance importante. Según el "Daily Economic News" de Corea del Sur informado el 3 de noviembre, Samsung recibió el pedido de matriz básica de memoria de gran ancho de banda (HBM) de próxima generación de AMD y planea utilizar la segunda fábrica de obleas (Taylor Fab 2) en Taylor, Texas, que está en construcción en los Estados Unidos, para producir chips relacionados. Según los informes, casi toda la capacidad de producción planificada de la fábrica ha recibido pedidos de clientes, de los cuales AMD representa la gran mayoría.
Este pedido es de gran importancia para la fundición de obleas de Samsung. En los últimos años, Samsung se ha enfrentado a una feroz competencia de TSMC en el campo de los procesos avanzados, especialmente en los mercados de chips de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. Siempre ha sido difícil obtener un reconocimiento de los clientes equivalente al de TSMC. La adquisición del pedido de matrices básicas HBM de AMD significa que Samsung tiene la oportunidad de combinar sus ventajas de fabricación de memoria con capacidades avanzadas de fundición de chips lógicos para ampliar aún más su alcance comercial en la cadena de suministro de hardware de IA.
HBM no se limita a apilar varios chips DRAM. La parte inferior suele contener una matriz base, que es responsable de gestionar la transmisión de datos y la lógica de control dentro de la pila de memoria. A medida que la tecnología de HBM continúa actualizándose, la importancia del troquel básico también aumenta. Su proceso de diseño y fabricación afectará directamente el ancho de banda de la memoria, el consumo de energía y el rendimiento general.
Samsung planea producir estos chips de troqueles básicos en su segunda fábrica en Tyler y luego enviarlos a Corea del Sur para su embalaje avanzado y apilamiento con chips DRAM producidos en la fábrica de memoria local de Samsung para eventualmente formar un producto HBM completo. Esta división del trabajo puede aprovechar al máximo las respectivas capacidades de producción y recursos técnicos de las fundiciones de obleas estadounidenses y las bases de fabricación de memorias coreanas.
Según los informes, la segunda fábrica de Taylor cubre un área de aproximadamente 2,7 millones de pies cuadrados, aproximadamente 1,5 veces el tamaño de la primera fábrica de Taylor. Se han completado los trabajos preparatorios para la construcción de la fábrica y se espera que el proyecto principal se lance oficialmente en noviembre de 2026. Samsung planea comenzar a instalar equipos de producción en febrero de 2029 y lograr la producción comercial en masa en 2030.
Se espera que la fábrica utilice procesos de fabricación de 2 nanómetros y más avanzados para cumplir con los requisitos de rendimiento y eficiencia energética de HBM de próxima generación para troqueles básicos. A diferencia de la fabricación tradicional de DRAM, los troqueles básicos de HBM son chips lógicos y necesitan depender de procesos lógicos avanzados para lograr funciones de control complejas. Por lo tanto, se han convertido en una nueva área de negocio por la que pueden competir las empresas de fundición de obleas.
Vale la pena señalar que AMD no es el único cliente que puede utilizar esta fábrica. Los medios surcoreanos informaron que Samsung ha recibido pedidos para toda la capacidad de producción planificada de la fábrica y que entre sus clientes también se encuentra Nvidia. Sin embargo, actualmente se dice que AMD ocupa la gran mayoría de esta capacidad.
La situación de Nvidia es más complicada. Anteriormente, se informó que Nvidia espera que proveedores de memoria como Samsung, SK Hynix y Micron fabriquen de manera uniforme el troquel básico de los productos HBM personalizados de próxima generación a través de TSMC para garantizar que los productos de diferentes proveedores utilicen procesos de fabricación consistentes.
Nvidia está impulsando esta estandarización porque diferentes fundiciones pueden tener diferencias en los procesos de fabricación de chips, el consumo de energía y las características térmicas. Si los troqueles básicos son fabricados por diferentes fabricantes, Nvidia necesitará invertir más tiempo en verificación y adaptación. Unificar la fabricación por parte de TSMC ayudará a reducir las diferencias de rendimiento entre productos de diferentes proveedores y reducirá la dificultad de desarrollar la próxima generación de HBM personalizados.
Esto también significa que incluso si Samsung obtiene un pedido de AMD, es posible que no pueda alcanzar inmediatamente el mismo estatus en la cadena de suministro personalizada de HBM de Nvidia. Sin embargo, Samsung todavía está probando su propio proceso avanzado de fundición de obleas, con la esperanza de demostrar que su tecnología puede cumplir con los requisitos de productos de próxima generación como NVHBM. Si la demanda de Nvidia supera la capacidad que TSMC puede proporcionar en el futuro, es posible que Samsung aún tenga posibilidades de obtener pedidos adicionales.
Para Samsung, la importancia de la segunda fábrica de Taylor no es solo obtener un gran pedido de clientes, sino también que su negocio de fundición de obleas en EE. UU. está ganando escala gradualmente. Anteriormente, Samsung había conseguido pedidos de chips automotrices Tesla para su primera fábrica en Taylor. Ahora hay informes de avances comerciales relacionados con AMD y NVIDIA, que muestran que están trabajando arduamente para lograr una cooperación a largo plazo con las grandes empresas de tecnología estadounidenses.
Sin embargo, cabe señalar que el orden actual proviene principalmente de noticias de la industria citadas por los medios coreanos. Los funcionarios de Samsung aún no han confirmado clientes específicos ni la asignación de pedidos. Samsung sólo dijo que no podía confirmar la información relacionada con el cliente. Por lo tanto, el tamaño del pedido de AMD y si Nvidia ha confirmado la compra deben considerarse informes de los medios en lugar de detalles del contrato anunciados oficialmente por la compañía.
Si finalmente se implementan los planes relevantes, Samsung tendrá una fábrica de procesos avanzados a gran escala dedicada a la nueva generación de matrices básicas de HBM alrededor de 2030. Esto no solo puede ayudar a que el negocio de fundición de obleas de Samsung gane un nuevo impulso de crecimiento, sino que también significa que la competencia en la cadena de la industria de chips de IA en el futuro ya no se limitará a la GPU y la DRAM. Los troqueles básicos de HBM y su proceso de fabricación también se convertirán en un importante campo de batalla para los gigantes de los semiconductores.
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