Resumen:
Nvidia está considerando utilizar sustratos de vidrio y trabajar con el fabricante alemán de equipos SCHMID y otras empresas para llevar el rendimiento de los chips de inteligencia artificial a un nuevo nivel. Esta estrategia tiene como objetivo aumentar significativamente la velocidad de procesamiento de datos aumentando la cantidad de memoria de alto ancho de banda (HBM) empaquetada.
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Según los informes, SCHMID reveló en la presentación de su informe financiero del primer semestre publicado recientemente que la compañía está trabajando con proveedores clave en las respectivas cadenas de suministro de Intel, NVIDIA y AMD para desarrollar conjuntamente equipos de sustrato con núcleo de vidrio. Roland Rettenmaier, director de estrategia de SCHMID, afirmó que la metalización de vías de vidrio (TGV) sigue siendo una dificultad técnica y que el trabajo de certificación para los clientes finales aún no se ha completado.
Dado que los chips de IA deben procesar más datos a velocidades más rápidas, Nvidia también se está centrando en mejorar el rendimiento de la GPU. El director ejecutivo de Nvidia, Huang Jen-Hsun, se había reunido previamente con el presidente del Grupo SK, Cui Taiyuan, para discutir la cooperación en el campo de los semiconductores de próxima generación, incluidos los sustratos de vidrio, e instó activamente a TSMC a desarrollar tecnología de sustratos de vidrio. Esto demuestra que la empresa está considerando seriamente utilizar sustratos de vidrio para mejorar el rendimiento de sus GPU de próxima generación.
SCHMID Group ha estado desarrollando y suministrando activamente soluciones relacionadas necesarias para la producción de sustratos de vidrio. A medida que aumenta la demanda de infraestructura de computación de alto rendimiento (HPC) en la era de la IA, SCHMID está ampliando su línea de productos para incluir áreas como placas de servidor de IA y empaques de próxima generación.
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