Resumen:
Los controles estadounidenses a las exportaciones de la avanzada tecnología de semiconductores de China han vuelto a exponer nuevas lagunas. Según un informe de investigación de The Information, algunos contrabandistas están utilizando métodos especiales de empaquetado de chips para combinar memoria de gran ancho de banda (HBM) con procesadores de servidor de gama baja, exportarlos como chips informáticos comunes y luego enviar el conjunto completo de componentes a China, donde se desmantelan y reciclan la memoria HBM de gama alta.
Esta operación explota una laguna de clasificación en las reglas de control de exportaciones de EE. UU.: la memoria independiente de HBM está estrictamente restringida, pero si se ha integrado con un procesador lógico, su clasificación de exportación puede determinarse en función de la potencia informática del propio procesador, en lugar de basarse únicamente en la memoria de alto rendimiento que contiene.
El informe señaló que esta laguna jurídica está relacionada con las normas de control de exportaciones pertinentes introducidas por Estados Unidos en diciembre de 2024. Las regulaciones en ese momento establecían exenciones específicas para HBM que se habían integrado en productos de chips lógicos. Los contrabandistas aprovechan esta regla para empaquetar memorias de alta gama con procesadores con un rendimiento extremadamente limitado, de modo que el producto final pueda evitar el umbral regulatorio para productos informáticos de alto rendimiento en términos de clasificación regulatoria.
Según los informes, una de las personas involucradas dirige una empresa en Corea del Sur que aparentemente se dedica al negocio ordinario de diseño de chips. Tiene unos 40 años, habla chino y coreano con fluidez y está familiarizado con la cadena de la industria de semiconductores de Corea.
Esta empresa diseñará deliberadamente procesadores de servidor con bajo rendimiento y casi ningún valor para aplicaciones de centros de datos reales, pero reservará las condiciones para empaquetarlos con memoria HBM de alta gama durante el diseño. Dado que la potencia informática del procesador en sí es débil, todo el producto empaquetado puede clasificarse en una categoría de producto menos restrictiva.
Luego, el personal relevante buscará empresas de embalaje profesionales en Taiwán, Corea del Sur y el sudeste asiático para instalar la pila de memoria HBM y estos procesadores de gama baja en el mismo sustrato para formar un componente de paquete completo.
Una vez completado el embalaje, los productos se declaran para exportación de acuerdo con el código de clasificación de productos correspondiente al procesador y se envían primero a Hong Kong. Luego, los contrabandistas transportan estos componentes a China continental en maletas, baúles de automóviles y en personal de transporte transfronterizo y en viajeros diarios.
Después de que los productos lleguen a China, otro grupo de personal desmontará los componentes empaquetados. Utilizaron equipos de calefacción para fundir el material de soldadura, retiraron la pila de memoria HBM del sustrato y luego descartaron los procesadores de gama baja que estaban destinados a cumplir con los requisitos de clasificación de exportación.
Este proceso requiere una alta precisión operativa. Calentar demasiado rápido o demasiado lento puede provocar que la pila de HBM se deforme, se agriete o incluso se dañe por completo. Dado que HBM adopta una estructura apilada verticalmente de chips DRAM multicapa, las conexiones internas son extremadamente precisas y un ligero descuido durante el proceso de desmontaje puede provocar daños irreversibles.
Sin embargo, los involucrados en este negocio parecen estar dispuestos a aceptar una cierta tasa de chatarra, ya que el precio de mercado de HBM de alta gama ha aumentado lo suficiente como para cubrir las pérdidas en el proceso de desmantelamiento.
El informe cita a un corredor de chips diciendo que el precio de la memoria HBM3E ha aumentado de unos pocos cientos de dólares a unos 4.000 dólares durante el año pasado. Esto significa que incluso si parte del producto se daña durante el proceso de desmontaje, aún es posible obtener ganancias considerables siempre que se recupere con éxito una cantidad suficiente de memoria.
Este corredor es de Shenzhen. Tiene sólo 20 años y se dedica al comercio de fichas durante unos tres años. Dijo que primero trabajó en una empresa de chips, durante la cual estableció contactos con personas relacionadas con la cadena de suministro de semiconductores, y algunos de ellos estaban familiarizados con cómo extraer memoria de alta gama de las cadenas de suministro formales de Samsung y SK Hynix.
La razón por la que HBM tiene un valor tan alto está estrechamente relacionada con la arquitectura del acelerador de inteligencia artificial. Los chips de IA modernos necesitan procesar grandes cantidades de datos en muy poco tiempo y el ancho de banda de la DRAM tradicional ya no puede satisfacer la demanda. Por lo tanto, los fabricantes utilizan el apilamiento vertical de DRAM multicapa para mejorar en gran medida el ancho de banda de la memoria y la eficiencia de la transmisión de datos.
Un procesador de IA de alto rendimiento normalmente requiere de seis a ocho pilas HBM. Si se calcula en unos 4.000 dólares por juego, el coste de la memoria HBM por sí sola alcanza entre 24.000 y 32.000 dólares, sin contar los costes del propio procesador de IA, los sistemas de servidor y las instalaciones de energía y refrigeración.
Esto también explica por qué los contrabandistas están dispuestos a correr grandes riesgos técnicos y legales e intentar obtener estos recuerdos mediante complejos procesos de embalaje y desmontaje.
El informe también menciona que, además de HBM, el acelerador B300 de gama alta de Nvidia, que está en la lista de control de exportaciones de EE. UU., también ha aparecido en el mercado chino a través de ciertos canales. Los casos relevantes reflejan además que, aunque Estados Unidos continúa fortaleciendo las restricciones a la exportación de chips informáticos avanzados, la complejidad de la cadena de suministro mundial de semiconductores todavía plantea desafíos regulatorios.
Para China, la escasez de suministro de HBM es uno de los obstáculos importantes en el desarrollo de chips de inteligencia artificial de alto rendimiento. Incluso si se pudiera diseñar un procesador de IA competitivo, el rendimiento de todo el sistema podría verse gravemente limitado si no hay suficiente memoria de gran ancho de banda.
Actualmente, las empresas chinas locales están avanzando en la investigación y el desarrollo de la tecnología de HBM, pero todavía se requiere una inversión continua y una acumulación de tiempo desde los procesos de fabricación, las tecnologías de apilamiento y las tasas de rendimiento hasta las capacidades de producción en masa a gran escala. Si bien la oferta nacional de HBM no ha satisfecho plenamente la demanda del mercado, las memorias de alta gama en el extranjero todavía tienen un alto valor comercial.
Cabe señalar que aunque esta noticia fue evaluada como "con cierto grado de credibilidad", no fue considerada como un hecho plenamente confirmado. La principal fuente citada es The Information, pero el grado de corroboración independiente es bajo. Por lo tanto, aún no se han confirmado completamente la escala específica del contrabando, las empresas involucradas y la cantidad real de HBM que ingresa a China.
Este incidente refleja que los desafíos que enfrentan los controles de exportación de Estados Unidos van más allá de impedir la exportación de procesadores completos de alto rendimiento. A medida que los productos semiconductores se vuelven cada vez más complejos, los chips, la memoria, los embalajes avanzados y los sustratos se pueden combinar en diferentes formas de productos. Lo que las autoridades reguladoras deben juzgar ya no es sólo el rendimiento de un único chip, sino las capacidades técnicas reales de todo el sistema de embalaje.
Si existe la práctica de proporcionar una base de declaración de exportación para HBM de alta gama a través de procesadores de gama baja, es posible que Estados Unidos necesite ajustar aún más las reglas de control de exportaciones en el futuro para incluir las tecnologías de semiconductores clave contenidas en componentes empaquetados en el alcance de una revisión más estricta. De lo contrario, incluso si los procesadores de IA de alta gama no se pueden exportar directamente, los componentes de memoria más críticos aún podrían ingresar al mercado restringido a través de otras formas.
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