Resumen:
TSMC está ampliando activamente su capacidad de producción. Actualmente está construyendo 13 fábricas de obleas en Taiwán y de 5 a 6 fábricas de obleas en el extranjero. Esta es una escala sin precedentes. El vicepresidente senior de TSMC, Hou Yongqing, señaló el miércoles en el Foro de la Industria de Semiconductores de Taiwán 2026 que la demanda de TSMC de herramientas de fabricación de chips casi se ha duplicado desde finales del año pasado, y la estimación trimestral de adquisición de equipos se elevó en julio a aproximadamente 1,9 veces la previsión de diciembre del año pasado, una tasa de crecimiento que no había visto en 30 años.
Agregó que la inteligencia artificial está creando una enorme demanda de capacidad de producción, y todo el ecosistema de semiconductores de Taiwán debe hacer frente al rápido crecimiento de la demanda en solo seis meses. Este es un gran desafío al que se enfrenta actualmente la industria. En el pasado, TSMC construía entre cuatro y cinco plantas de obleas al mismo tiempo, pero ahora el número total de plantas de obleas en construcción en el mundo se acerca a las 20.
También enfatizó que, además de la construcción de la propia fábrica de obleas, todo el ecosistema del chip se enfrenta a pruebas severas. La mayor limitación es la escasez de trabajadores de la construcción, junto con la presión de entrega de los proveedores de equipos, lo que dificulta que la cadena de suministro pueda satisfacer plenamente la demanda en el corto plazo.
Imagen de la industria
El director ejecutivo de TSMC, Wei Zhejia, dijo que TSMC trabajará arduamente para reducir aún más la brecha entre la oferta y la demanda el próximo año, pero el desafío sigue siendo enorme porque clientes como Nvidia y AMD continúan aumentando los pedidos.
Según los datos disponibles y los informes públicos, los gastos de capital reales de TSMC para 2024 serán de 29,76 mil millones de dólares, y los gastos de capital totales en 2025 alcanzarán los 40,9 mil millones de dólares, un aumento interanual del 37%, un récord.
A medida que la demanda de inteligencia artificial continúa aumentando, TSMC ha elevado su pronóstico de gasto de capital para todo el año 2026 a entre 60 mil millones y 64 mil millones de dólares, lo que significa que el gasto de capital de TSMC casi se duplicará en dos años. Esto está directamente relacionado con la construcción simultánea de casi 20 fábricas de obleas revelada por Hou Yongqing.
El presidente de Hon Hai, Liu Yangwei, señaló que la velocidad y la escala de la industria de la inteligencia artificial no tienen precedentes. Todos los profesionales de la cadena de suministro enfrentan una tremenda presión para expandir la capacidad de producción e inevitablemente se preocupan por si estas inversiones en expansión podrán recuperar los costos.
Enfatizó que los cambios en el patrón de la cadena de suministro han impulsado la transformación de la industria, pero la clave no es desacoplar, sino reducir los riesgos, es decir, las líneas de producción no deben concentrarse en un solo lugar. La industria de los semiconductores ya no puede seguir el modelo tradicional del pasado y ahora debe avanzar hacia un modelo de cooperación global.
En la misma conferencia, Chen Yanming, director del Departamento de I+D de envases avanzados de TSMC, también explicó las tecnologías futuras. Señaló que los sistemas de inteligencia artificial se enfrentan actualmente a dos obstáculos clave: el suministro de energía y la gestión de la disipación de calor. Si la potencia del sistema aumenta de 600 vatios a 1400 vatios, el consumo de energía aumentará más de cinco veces, lo que no sólo reducirá la eficiencia del suministro de energía, sino que también aumentará aún más la carga general de disipación de calor.
Estas opiniones también describen la imagen realista actual de la industria de los semiconductores: mientras que la demanda está en auge, la oferta también ha entrado en una expansión histórica. Sin embargo, las limitaciones técnicas se están convirtiendo en un obstáculo clave que exige que la industria trabaje en conjunto.
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