Resumen:
El director ejecutivo de Intel, Lip-Bu Tan, reveló recientemente en una charla informal organizada por la Asociación China-Americana de Profesionales de Semiconductores (CASPA) el 24 de octubre que la compañía está promoviendo activamente procesos avanzados y estrategias de cooperación con el cliente. Dijo que Intel no sólo competirá por el liderazgo en rendimiento de CPU, sino que también explorará oportunidades potenciales de cooperación con su rival AMD.
Cuando Chen Liwu habló sobre el negocio de fundición de Intel en el evento, dijo que desde que asumió el cargo, la compañía ha prestado gran atención a los dos procesos avanzados de 18A y 14A. Reveló que el proceso 18A ha entrado en la etapa de producción en masa y que el proceso 14A de próxima generación está progresando con la misma rapidez. Intel actualmente tiene la versión 0.5 PDK (Process Design Kit) para el proceso 14A, pronto lanzará la versión 0.9 PDK y planea lanzar la versión 1.0 PDK a principios del próximo año para respaldar la producción en masa formal.
Los expertos de la industria señalaron que PDK es un conjunto de reglas de diseño, modelos y documentos técnicos proporcionados por las fundiciones de obleas a las empresas de diseño de chips. La versión 0.5 suele estar en la etapa de prueba inicial, mientras que la versión 0.9 significa que el nodo de proceso tiene capacidades de grabación y puede ingresar a la etapa de producción de prueba de riesgo, lo cual es un hito importante hacia la producción en masa.
Durante la conversación, Chen Liwu también reveló que se había comunicado con la presidenta y directora ejecutiva de AMD, Lisa Su, y las dos partes discutieron posibles áreas de cooperación en el futuro. Aunque no reveló la dirección específica de la cooperación, esta declaración aún atrajo una atención generalizada en la industria. Como competidores a largo plazo, si Intel y AMD pueden cooperar en algunas áreas comerciales, sin duda se convertirá en una tendencia importante en la industria de los semiconductores.
Chen Liwu también compartió un caso de comunicación con los clientes. Dijo que un cliente había estado esperando de 6 a 8 meses, con la esperanza de que asumiera el puesto de CEO de Intel. Tras la reunión formal entre las dos partes, el cliente enumeró 15 problemas que Intel tuvo en el pasado. Chen Liwu dijo que en el pasado, la dirección de la empresa a veces incluso "predicaba" a los clientes en lugar de escuchar atentamente sus necesidades. Luego respondió y resolvió estos problemas uno por uno, y finalmente se ganó la confianza del cliente, quien decidió profundizar aún más la relación de cooperación con Intel.
Al mismo tiempo, un informe reciente de una encuesta de canales publicado por el banco de inversión KeyBanc muestra que Intel ha recibido múltiples pedidos de fundición, incluida la producción de chips de conmutación de red para Broadcom y la producción de CPU de servidor para Google. Además, también se dice que los procesadores de servidor de Microsoft y las GPU para juegos de Nvidia son fabricados por Intel.
El informe también menciona que los clientes potenciales, incluidos Amazon, Anthropic y SpaceX/Tesla Terafab, todavía están evaluando las tecnologías de proceso 18A-P y 14A de Intel, pero la mayoría de los clientes parecen estar más inclinados a elegir el proceso 14A.
Lo que es más actual es que KeyBanc cree que Apple ha llegado a un acuerdo de fundición a largo plazo con Intel que cubre múltiples generaciones de productos, involucrando la producción de chips de las series M y A, y planea usar el proceso 14A en lugar del proceso 18A-P que se ha rumoreado con frecuencia en el mercado. Sin embargo, esta afirmación no ha sido confirmada oficialmente por Apple o Intel, y todavía hay opiniones diferentes en la industria.
Además, KeyBanc también reveló que el rendimiento de producción de los sustratos utilizados en la tecnología de embalaje avanzada EMIB-T de Intel es actualmente de entre el 50% y el 60%. El principal proveedor, Ibiden, obtiene mejores resultados, mientras que el rendimiento de otro proveedor, UMTC, se mantiene entre el 20% y el 30%.
A medida que 18A entra en producción en masa, 14A está a punto de estar listo para su producción en cinta y cada vez más grandes empresas de tecnología están comenzando a evaluar o adoptar los servicios de fundición de Intel, Intel está tratando de restablecer su posición competitiva en el campo de fabricación avanzada. La declaración pública de Chen Liwu sobre la exploración de la posibilidad de cooperación con AMD también ha añadido un nuevo espacio de imaginación al futuro patrón de la industria de semiconductores.
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