Resumen:
A medida que la tecnología de memoria de gran ancho de banda (HBM) evoluciona hacia pilas de capas superiores, los problemas de disipación de calor y rendimiento se están convirtiendo en nuevos desafíos que enfrenta la cadena industrial. Las últimas noticias muestran que Samsung Electronics y SK Hynix planean aumentar significativamente el suministro de memoria HBM4 de 8 capas para el acelerador de IA de próxima generación Rubin Ultra de Nvidia a partir del segundo trimestre de 2027, en lugar de la solución de apilamiento de 12 capas, anteriormente ampliamente optimista.
Se informa que Nvidia inició conversaciones con Samsung y SK Hynix en el tercer trimestre de 2026, con la esperanza de introducir más configuraciones HBM4 de 8 capas para productos futuros. Aunque el mercado había creído anteriormente que la serie Rubin utilizaría principalmente memorias HBM4 o HBM4E de 12 capas más avanzadas, las realidades de la cadena de suministro llevaron a la empresa a reevaluar este plan.
Los analistas de la industria creen que el núcleo del problema no es el rendimiento, sino la dificultad de fabricación. A medida que la cantidad de capas de chips DRAM continúa aumentando, cada capa adicional aumentará la resistencia térmica, lo que dificultará la disipación del calor. También aumenta la probabilidad de defectos en la unión de las obleas, lo que resulta en una disminución del rendimiento general. Por el contrario, aunque la pila de 8 capas compromete la capacidad de una sola pila, es más fácil de fabricar y enfriar, por lo que se considera un compromiso que tiene en cuenta el costo, la productividad y la estabilidad.
Sin embargo, esto no significa que se abandonará el HBM4 de 12 capas. Actualmente, Samsung y SK Hynix siguen produciendo en masa productos HBM4 de 12 capas y han obtenido la certificación NVIDIA. En los próximos años, se espera que el HBM4 de 12 capas siga siendo una parte importante del mercado de HBM de alta gama, pero a partir de mediados de 2027, se espera que la cuota de mercado de la versión de 8 capas aumente significativamente.
Según la información divulgada por los medios coreanos, Samsung y SK Hynix también necesitan obtener una certificación independiente para HBM4 de 8 capas. Actualmente, las dos empresas están preparando piezas, materiales y procesos de verificación de calidad relevantes. Dado que la complejidad técnica de la solución de 8 capas es menor que la de la solución de 12 capas, los expertos de la industria creen que la certificación posterior es relativamente difícil y es poco probable que haya otro retraso importante.
Vale la pena señalar que NVIDIA no solo está evaluando el HBM4 de 8 capas, sino que también está estudiando la solución HBM4E de 8 capas. La configuración final dependerá de las necesidades de diseño, las capacidades de suministro y la estructura general de costos de Rubin Ultra y su sistema NVL a nivel de gabinete.
Al mismo tiempo, el proyecto Rubin Ultra también ha experimentado algunos ajustes. Anteriormente se esperaba que el producto utilizara un diseño de chip a gran escala más radical, pero la presión de la cadena de suministro ha llevado a Nvidia a reducir algunos planes. Según los informes, Rubin Ultra ha pasado de la solución original más compleja a un diseño de doble chip para reducir los riesgos de fabricación y garantizar el progreso de la producción en masa.
Como una nueva generación de plataforma informática de IA que NVIDIA planea lanzar en 2027, Rubin y Rubin Ultra sucederán a la serie Blackwell y se convertirán en los productos estrella de la compañía. El actual retroceso parcial de HBM4 de 12 capas a 8 capas también refleja que la industria de la IA está pasando de la pura búsqueda de parámetros y altura de apilamiento a una etapa realista que presta más atención al rendimiento, la disipación de calor y la estabilidad del suministro.
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