Resumen:
Samsung Electronics está considerando agregar un segundo proveedor de fundición para el chip controlador de pantalla (DDI) de la versión OLED de los teléfonos móviles Galaxy para reducir su dependencia de United Microelectronics (UMC) de Taiwán. ZDNet de Corea del Sur citó a expertos de la industria diciendo que Samsung actualmente diseña chips relacionados por su propio departamento de sistemas LSI, y luego todos ellos se entregan a UMC para su fundición; Si el plan avanza, Samsung podría utilizar DDI producido por GlobalFoundries (GF) en algunos teléfonos móviles de la serie Galaxy A de gama media a baja a partir de finales de 2027.
Este ajuste de la cadena de suministro está relacionado con la reciente escasez de capacidad de producción de chips. Según los informes, la fuerte demanda de memoria ha provocado una escasez de capacidad de producción de procesos maduros, y la DDI para teléfonos móviles requerida por Samsung también se ha visto afectada. Después de que Samsung lanzara el Galaxy Z Fold8 en julio, la demanda del mercado fue mayor de lo esperado. La empresa pidió a UMC que acelerara la producción, pero la línea de producción de 22 nanómetros de UMC está casi llena, lo que dificulta aumentar el suministro sin ajustar los cronogramas de otros clientes. Como resultado, Samsung pospuso alrededor del 10% de su plan original de producción de piezas Fold8 de septiembre hasta octubre y, según se informa, también utilizó parte del inventario de DDI originalmente reservado para el desarrollo de productos de próxima generación.
DDI es un chip importante que conecta procesadores de teléfonos móviles y paneles de visualización. Es responsable de controlar las señales de conducción de los transistores de película delgada y los subpíxeles rojos, verdes y azules, lo que afecta el color, el brillo y la visualización de la imagen de la pantalla. El DDI utilizado en Fold8 está diseñado por Samsung System LSI y producido por UMC mediante un proceso de 22 nm. Actualmente se dice que Samsung está evaluando que GF utilice procesos de fabricación de 22 nm o 28 nm, y la capacidad de producción candidata involucra fábricas en Singapur y Alemania; sin embargo, aún no se han anunciado acuerdos específicos de introducción del diseño, verificación y producción en masa.
La idea de Samsung de ampliar el alcance de los proveedores se ha rumoreado anteriormente en el mercado, y también se ha informado que GF ha expresado su voluntad de emprender DDI OEM. Sin embargo, Samsung Electronics y GF aún no han confirmado oficialmente su cooperación. Incluso si se convierte en un segundo proveedor, la introducción del nuevo proceso aún necesita completar la adaptación del diseño, la verificación del producto y el aumento de la producción en masa. Por lo tanto, usarlo para algunos modelos de la serie Galaxy A para fines de 2027 sigue siendo solo una estimación de la industria y no un acuerdo de lanzamiento confirmado.
Si se implementa el plan, Samsung puede establecer una fuente de respaldo para DDI, un componente clave, para reducir el impacto de la saturación de la capacidad de fundición de una sola oblea en la producción de teléfonos móviles. Este ajuste está dirigido a la fabricación de obleas de DDI para teléfonos móviles OLED Galaxy. Esto no significa que Samsung transferirá su propio negocio de diseño de chips o todos los procesadores de teléfonos móviles a GF.
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