Resumen:
Reuters citó a "The Information" informando el 6 de noviembre que TSMC está considerando aventurarse en la fabricación de memorias avanzadas y planea investigar y producir DRAM 3D. Según dos personas familiarizadas con el asunto, el plan se lanzó después de que Nvidia hiciera una solicitud y el objetivo es darle a TSMC una mayor participación en la cadena de suministro de hardware de inteligencia artificial. El informe también indica que el trabajo relevante está dirigido por Xu Guojin, subdirector general a cargo del negocio de embalaje avanzado.
Los planes rumoreados incluyen construir una nueva fábrica de chips de memoria o adquirir una fábrica existente y transformarla en una línea de producción de memoria; No hay un calendario claro sobre cuándo comenzará la producción. La DRAM 3D apila las celdas de memoria verticalmente para aumentar la capacidad de almacenamiento por unidad de área, a diferencia de la DRAM actual, que fabrica principalmente celdas de memoria en una estructura plana. Si se implementa, TSMC ingresará a un mercado que ha estado dominado durante mucho tiempo por Samsung, SK Hynix y Micron.
Sin embargo, TSMC le dijo más tarde a Tom's Hardware que la empresa siempre se ha centrado en la fundición de circuitos integrados profesionales y que su objetivo a largo plazo es proporcionar tecnología y capacidad de producción para la industria global de chips lógicos. La respuesta negó efectivamente los planes de fabricación de memorias informados; ni TSMC ni Nvidia hicieron comentarios de inmediato cuando Reuters les preguntó.
Los rumores relacionados surgen cuando la demanda de centros de datos de inteligencia artificial hace subir la demanda y los precios de los chips de memoria, y las empresas de diseño de chips están buscando más fuentes de suministro. Aunque actualmente TSMC ofrece a sus clientes embalajes avanzados y otros servicios, fabricar DRAM por sí solo supondrá entrar en un nuevo campo de negocio; En este momento, no hay evidencia pública de que la compañía haya decidido invertir o promover la producción en masa de DRAM 3D.
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