Resumen:
A medida que los precios de los contratos de DRAM móviles siguen aumentando y la oferta es escasa, algunas marcas de teléfonos móviles están considerando reprocesar chips de memoria extraídos de dispositivos antiguos e instalarlos en teléfonos móviles nuevos, especialmente en los modelos básicos. TrendForce estima que la tasa de penetración de este tipo de memoria "reballing" en el mercado de teléfonos inteligentes en 2026 será de entre el 3% y el 4%, y puede aumentar hasta el 7% al 9% en 2027.
Reballing se refiere a retirar el chip de memoria de la placa base del dispositivo antiguo, volver a implantar las bolas de soldadura después de la inspección y renovación, y luego soldarlo a la placa base del nuevo dispositivo. TrendForce dijo que los chips reciclados actuales en el mercado son principalmente LPDDR4X de 4 GB, que se utilizan principalmente en teléfonos móviles 4G con precios inferiores a 1.299 yuanes. Para el mercado de gama baja, sensible a los precios, este enfoque puede aliviar la presión del aumento de los costos de los materiales y ayudar a los fabricantes a mantener la competitividad de los precios de venta.
TrendForce señaló que si los precios de la DRAM móvil aumentan aún más en el primer trimestre de 2027, los fabricantes podrían adoptar gradualmente especificaciones más bajas o reciclar la memoria en modelos de mayor precio. Sin embargo, incluso si se expande el uso de chips de reballing, se espera que su proporción en el consumo total de bits de LPDRAM de teléfonos móviles sea limitada, por lo que es poco probable que cambie la tendencia general al alza de los precios de los contratos de DRAM.
El reciclaje de chips también plantea riesgos para la calidad. El origen, las condiciones de uso y el proceso de restauración de la memoria antigua pueden dificultar la garantía de la coherencia de la calidad, afectar la confiabilidad y la vida útil del producto y aumentar los costos de mantenimiento y garantía. Los fabricantes deben sopesar los ahorros de costos a corto plazo con la calidad del producto y los gastos posventa a largo plazo.
La presión de la oferta de memoria también se ve afectada por el crecimiento de la demanda relacionada con la inteligencia artificial. El director ejecutivo de TeamGroup, Chen Qingwen, advirtió recientemente que la escasez y los aumentos de precios pueden seguir empeorando; SK Hynix también dijo que la demanda de productos relacionados con la IA sigue siendo fuerte y que se espera que el mercado de la memoria mantenga el crecimiento a medio y largo plazo.
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