Resumen:
A medida que la competencia por la capacidad de producción de procesos avanzados de próxima generación se vuelve cada vez más feroz, la plataforma móvil insignia de próxima generación de Qualcomm, Snapdragon 8 Elite Gen 6, puede marcar el comienzo de un cambio importante en su estrategia de fundición. Las últimas noticias de la cadena industrial y la industria coreana muestran que Qualcomm está en conversaciones profundas con Samsung Electronics sobre procesos avanzados de fundición. Es posible que el chip ya no sea fabricado exclusivamente por TSMC, sino que adoptará un modelo de fundición dual en el que TSMC y Samsung dividen el trabajo.
Mirando hacia el pasado, Qualcomm trasladará la producción en masa de sus procesadores insignia Qualcomm Snapdragon a los OEM de TSMC a partir de 2022 debido a los problemas de tasa de rendimiento y consumo de energía de calefacción en la era OEM de Samsung. Sin embargo, a medida que las cotizaciones de fundición de procesos avanzados de TSMC continúan aumentando, la capacidad de producción continúa siendo muy ajustada y las consideraciones realistas de la cadena de la industria de semiconductores de diversificar los riesgos de fabricación y reducir la concentración de la cadena de suministro han llevado a Qualcomm a reexaminar la posibilidad de cooperación con el departamento de fundición de obleas de Samsung. El director ejecutivo de Qualcomm, Cristiano Amon, también viajó anteriormente a Corea del Sur para tener contactos sustanciales con ejecutivos de Samsung.
Según los planes potenciales revelados por personas familiarizadas con el asunto, Qualcomm puede llevar a cabo una planificación jerárquica de fundición para la serie Snapdragon 8 Elite Gen 6. Entre ellos, se espera que la versión de gama alta con especificaciones y requisitos de eficiencia energética más estrictos continúe dependiendo de los nodos avanzados de TSMC, mientras que se espera que algunos modelos de versión estándar o versiones de configuración específicas se produzcan utilizando el último proceso de 2 nm de Samsung. Samsung ha seguido esforzándose por mejorar el rendimiento del proceso y la gestión térmica en los últimos años. Las mejoras en el rendimiento de sus procesos y la eficiencia energética han creado oportunidades para recuperar pedidos de Qualcomm.
Si finalmente se implementa esta solución de fundición dual, no solo romperá la situación de fundición exclusiva que TSMC ha mantenido durante varios años en el campo insignia de SoC de Qualcomm, sino que también marcará las compensaciones estratégicas clave de Qualcomm para controlar los costos de material de los chips y equilibrar la cadena de suministro de procesos avanzados. Sin embargo, las dos partes aún se encuentran en una etapa avanzada de negociación y el funcionario no ha anunciado oficialmente los detalles finales de la asignación de la fundición de obleas ni el cronograma de producción en masa de cada versión.
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