Resumen:
La velocidad de avance del proceso de 1,4 nm de próxima generación de TSMC puede volver a superar las expectativas del mercado. Según los últimos informes de los medios taiwaneses, se espera que la fábrica de obleas de 1,4 nm de TSMC en Taichung comience la producción de prueba en abril de 2027 y entre en producción en masa en la segunda mitad de 2027. Si este calendario finalmente se cumple, estará aproximadamente un año por delante del plan de producción en masa previamente anunciado por TSMC para 2028, lo que también significa que la competencia por los procesos lógicos más avanzados del mundo se acelerará aún más.
El proceso de 1,4 nm de TSMC se llama A14, que es la próxima generación de proceso avanzado después del N2 de 2 nm. TSMC ha dejado claro anteriormente que originalmente se planeó que el A14 entrara en producción en masa en 2028. El desarrollo actual avanza sin problemas, y la investigación, el desarrollo y el rendimiento de las tecnologías relacionadas están por delante de las expectativas anteriores de la compañía. TSMC volvió a confirmar en su reunión de informe financiero del primer trimestre de 2026 que el cronograma de producción en masa del A14 todavía está establecido en 2028.
Sin embargo, las últimas noticias muestran que la velocidad de construcción de la base de producción A14 en Taichung ha sido significativamente más rápida que el plan original. El proyecto comenzará a construirse en octubre de 2025. Actualmente, todo el parque tiene previsto construir cuatro fábricas de obleas de 1,4 nanómetros. El primer edificio de la fábrica ha completado la construcción de la estructura de acero y se están construyendo pisos, paredes y otros edificios. Se espera que esté terminado a principios de 2027.
Si la construcción continúa al ritmo actual, la producción de prueba de la primera planta puede comenzar en abril de 2027. Posteriormente, con la instalación del equipo, la verificación de la línea de producción y la certificación del proceso avanzando sin problemas, se espera que la producción en masa comience en la segunda mitad de 2027. Esto significa que TSMC puede hacer avanzar el A14 desde la etapa de construcción de la fábrica hasta la producción comercial real en menos de dos años.
El segundo edificio de la fábrica ha completado la construcción de los cimientos de hormigón y está entrando en la etapa de construcción de la estructura de acero, que se espera que esté terminada alrededor de octubre de 2027. Según el plan actual, se espera que tanto la primera como la segunda fábrica comiencen a realizar tareas de producción de proceso de 1,4 nm en 2027. La tercera fábrica obtuvo el permiso de construcción y la cuarta fábrica aún está pasando por los procedimientos pertinentes. Se espera que la construcción de las dos fábricas esté terminada en 2028.
Anteriormente, en julio de este año, TSMC informó que podría comenzar la producción de prueba de 1,4 nm por adelantado en el tercer trimestre de 2027. En ese momento, el mercado esperaba que la producción en masa a gran escala aún tuviera que esperar hasta después de mediados de 2028. Ahora, los últimos informes han adelantado aún más el tiempo de producción de prueba hasta abril de 2027, lo que muestra que TSMC continúa comprimiendo el ciclo de promoción del A14.
La escala de inversión de esta base de producción de 1,4 nm ubicada en el Parque Científico Central de Taichung también es bastante grande. Según los informes, TSMC planea invertir aproximadamente 49 mil millones de dólares en la construcción de instalaciones relacionadas. Una inversión tan enorme no sólo se utilizará en la propia fábrica de obleas, sino que también impulsará a los equipos semiconductores periféricos, la ingeniería de la fábrica, las salas blancas y los proveedores de materiales a ampliar aún más su presencia en Taichung.
TSMC se encuentra actualmente en una etapa crítica de competencia en procesos de fabricación avanzados. Su proceso de N2 de 2 nanómetros ha entrado en la etapa de producción en masa, y el A14 es un nodo importante que avanza hacia la "Era Ami". En comparación con N2, las especificaciones oficiales A14 de TSMC muestran que el rendimiento se puede mejorar hasta un 15% con el mismo consumo de energía, o el consumo de energía se puede reducir hasta un 30% con el mismo rendimiento, mientras que la densidad lógica del chip aumenta en más de un 20%.
A14 adopta la estructura de transistor nanosheet de segunda generación y coopera con la tecnología NanoFlex Pro de TSMC. En comparación con las estructuras de transistores tradicionales, esta arquitectura puede mejorar aún más el rendimiento y la eficiencia energética de los transistores y proporcionar una base de fabricación más avanzada para productos que son extremadamente sensibles a la potencia informática y al consumo de energía, como los teléfonos inteligentes, la inteligencia artificial y la informática de alto rendimiento.
TSMC también reveló en la reunión del informe financiero de este año que el interés actual de los clientes de A14 es muy alto, y los clientes participan activamente en los dos campos principales de los teléfonos inteligentes y la informática de alto rendimiento. La compañía afirmó que el progreso del desarrollo técnico de A14 está en buen progreso y sus indicadores de desempeño y rendimiento avanzan según lo planeado. A medida que la demanda de chips de inteligencia artificial continúa aumentando, es probable que el A14 no solo se utilice en procesadores emblemáticos de teléfonos móviles en el futuro, sino que también se convierta en una importante plataforma de fabricación para aceleradores de IA de próxima generación y chips informáticos de alto rendimiento.
Al mismo tiempo, la competencia en los procesos de fabricación avanzados también está entrando en una etapa más intensa. Actualmente, Intel planea utilizar el proceso 14A para la producción de prueba de riesgo de productos internos en la segunda mitad de 2027 e ingresar a la fabricación de gran volumen en 2028. Samsung está volviendo a promover el proceso SF1.4 de 1,4 nm, y se espera que la producción en masa sea alrededor de 2029. Si TSMC puede lograr la producción en masa A14 en la segunda mitad de 2027 según el último cronograma, su ventaja de tiempo se ampliará aún más.
El progreso de TSMC en A14 también está relacionado con la enorme demanda actual de capacidad de producción de obleas avanzada en la industria de la inteligencia artificial. Productos que incluyen aceleradores de inteligencia artificial, procesadores de centros de datos y chips de teléfonos móviles de alta gama están promoviendo la migración continua de fábricas de obleas a nodos de proceso más avanzados. Para TSMC, cuanto antes complete la producción en masa del A14, más probabilidades tendrá de asegurar clientes y capacidad de producción antes de que explote la próxima ronda de demanda de fabricación de chips de IA.
Sin embargo, cabe señalar que abril de 2027 sigue siendo el tiempo de producción de prueba informado por los medios y no es el compromiso de producción en masa oficialmente confirmado por TSMC. Todavía hay múltiples etapas en el proceso, desde la finalización de la fábrica hasta la instalación del equipo, la verificación del proceso, el aumento del rendimiento y, finalmente, alcanzar capacidades de producción comercial a gran escala. Por lo tanto, incluso si la construcción del primer edificio de la fábrica se puede completar a tiempo, el hecho de que A14 pueda finalmente lograr una producción en masa estable en la segunda mitad de 2027 aún depende de la instalación del equipo, la madurez del proceso y la velocidad de mejora del rendimiento.
Si el último cronograma finalmente se hace realidad, TSMC avanzará significativamente el tiempo de comercialización del proceso avanzado de 1,4 nm desde el 2028 original al 2027, y consolidará aún más su posición de liderazgo en el mercado mundial de fundición avanzada de obleas. Para TSMC, Intel y Samsung, que compiten por pedidos de chips de IA de próxima generación, 1,4 nm ya no es solo un nodo futuro en la hoja de ruta tecnológica, sino que se está convirtiendo rápidamente en un campo de batalla clave que determinará el panorama competitivo de la fabricación de chips avanzados en los próximos años.
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