Resumen:
ASML ha conseguido el compromiso de un importante fabricante de chips para utilizar su último equipo de producción de semiconductores, lanzando un acuerdo más amplio para satisfacer la creciente demanda de tecnología de IA más potente. Samsung Electronics y TSMC planean unirse a Intel para adoptar el equipo de litografía ultravioleta extrema (EUV) de alta apertura numérica de la compañía holandesa para su producción en masa a más tardar en 2028 y a partir de 2030, respectivamente.
El precio unitario de este equipo puede alcanzar los 400 millones de dólares. Samsung es el principal fabricante de chips de memoria, mientras que TSMC es el líder en fundición de chips para empresas como Nvidia y Apple.
Las cuatro empresas también acordaron cambios importantes en las especificaciones de la tecnología de fotomáscara. Las fotomáscaras son componentes clave en la producción de semiconductores. Mientras la industria lucha por satisfacer la creciente demanda de IA, planean cambiar el actual formato estándar de fotomáscara de 6 pulgadas a 12 pulgadas para aumentar la eficiencia de la producción y reducir los costos. Una fotomáscara es similar a un bloque de madera grabado que se utiliza para imprimir la misma imagen una y otra vez, excepto que "imprime" una oblea de silicio con luz.
Aunque el uso de fotomáscaras más grandes se ha considerado durante mucho tiempo complejo y costoso, se espera que este esfuerzo coordinado beneficie significativamente la fabricación de chips. El director de tecnología de ASML, Marco Pieters, dijo que esta nueva tecnología puede aumentar la capacidad de salida de los equipos de alta apertura numérica en un 40% y simplificar el proceso de diseño.
“Esta es una gran oportunidad y, por supuesto, significa que la eficiencia de la producción mejorará enormemente”, afirmó Pieters en una entrevista.
Actualmente, solo ASML en el mundo puede producir equipos de litografía EUV, que es una necesidad para fabricar los chips informáticos de IA y chips similares más avanzados del mundo. ASML lanzó un sistema EUV de baja apertura numérica en 2019 y desde entonces ha estado estudiando con los clientes la adopción de equipos de alta apertura numérica con un rendimiento más avanzado.
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