Resumen:
Según las últimas noticias de la industria de semiconductores y la cadena de suministro, el gigante mundial de chips de memoria Samsung Electronics planea aumentar completamente los precios de suministro de la memoria DRAM móvil y los chips de memoria flash NAND para los fabricantes de teléfonos inteligentes en las próximas negociaciones trimestrales. Este posible aumento de precios refleja la situación actual de escasez de oferta y demanda en el mercado mundial de chips de memoria, y también puede tener una reacción en cadena en la estrategia general de costos y precios de los terminales de teléfonos inteligentes.
Los analistas de la industria señalaron que el principal impulsor de este aumento del precio de los chips de memoria radica en la profunda transformación de la estructura de capacidad de producción de semiconductores. Con el crecimiento explosivo de la demanda de infraestructura de inferencia y capacitación de modelos grandes de inteligencia artificial global, los pedidos de memoria de gran ancho de banda (HBM) y chips de almacenamiento de alta densidad a nivel empresarial continúan llenos. Para priorizar el suministro de estos productos de centros de datos de alto margen, los principales fabricantes de chips de memoria, incluido Samsung, han ajustado su asignación de capacidad de producción de obleas y han trasladado una gran cantidad de líneas de producción de obleas y envases avanzados a hardware de IA. Esto ha comprimido objetivamente la producción efectiva de la memoria móvil (LPDDR) y la memoria flash NAND convencional que tradicionalmente están orientadas a la electrónica de consumo y los teléfonos inteligentes.
Mientras que la oferta se está reduciendo, la demanda de adaptación de software y hardware de la nueva generación de teléfonos inteligentes para modelos finales grandes (On-Device AI) está aumentando las especificaciones de memoria. Para garantizar que los complejos algoritmos de IA del lado del terminal puedan ejecutarse sin problemas a nivel local, las principales marcas de teléfonos móviles generalmente aumentan la capacidad de memoria inicial de sus modelos principales a 12 GB o incluso más de 16 GB. Esto ha provocado que los fabricantes de teléfonos móviles compren partículas de almacenamiento de alto rendimiento por máquina en lugar de disminuirlas. La inclinación del equilibrio entre oferta y demanda ha proporcionado a los fabricantes de chips un fuerte poder de negociación y también ha contribuido a la demanda de ajuste de precios en esta ronda de contratos.
La memoria flash DRAM y NAND son componentes centrales clave que representan un costo de lista de materiales (BOM) muy alto en los teléfonos inteligentes. El aumento de sus precios de compra reducirá directamente los márgenes de beneficio de las marcas de teléfonos móviles. Especialmente para los modelos de gran volumen y las líneas de productos de gama media que se centran en la máxima rentabilidad, el aumento de los costos de adquisición de la cadena de suministro será más sensible. Ante este desafío de costos, los principales fabricantes de teléfonos móviles pueden enfrentar decisiones difíciles en los lanzamientos posteriores de nuevos productos: si traspasar parte de los crecientes costos de la cadena de suministro a los consumidores a través de ajustes de precios de terminales, o hacer compromisos y equilibrios implícitos en otras configuraciones de hardware como los materiales del cuerpo, las lentes de imagen o la carga rápida.
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