Resumen:
A medida que TSMC acelera el desarrollo de procesos avanzados de próxima generación, la posible ubicación de su futura base de producción de chips de 1 nanómetro ha atraído inesperadamente la atención del mundo exterior. Wu Chengwen, miembro de asuntos políticos del Yuan Ejecutivo de Taiwán y presidente de la Comisión Nacional de Ciencia y Tecnología, pronunció un discurso en la Conferencia de Circuitos de Estado Sólido de IEEE Asia, que la industria consideró que revelaba por adelantado la dirección de desarrollo de la futura base de fabricación de 1 nanómetro de TSMC.
Al hablar sobre el futuro plan de desarrollo de la industria de semiconductores de Taiwán durante la reunión, Wu Chengwen dijo que las autoridades planean construir un nuevo parque dentro del sistema del Parque Científico de Tainan para apoyar el desarrollo y la producción de tecnología de proceso de 1 nanómetro. Enfatizó que a medida que el proceso de 2 nanómetros entra en la etapa de producción en masa, la tecnología más avanzada de 1 nanómetro no sólo requiere avances a nivel de proceso, sino que también requiere la cooperación de la tierra, los recursos hídricos y un sistema completo de cadena de suministro.
Aunque Wu Chengwen no mencionó directamente el nombre de TSMC, debido a que actualmente la única empresa en Taiwán con las capacidades de fabricación de chips lógicos más avanzadas es TSMC, en general se cree que es casi seguro que la planificación relevante girará en torno a TSMC.
Según el discurso, se espera que el desarrollo del nuevo parque comience en 2027. Esto significa que, mientras promueve la producción en masa de 2 nm y la construcción de nodos de 1,4 nm (A14), es posible que TSMC haya comenzado el diseño de la infraestructura para el proceso de 1 nm a más largo plazo.
Actualmente, TSMC ha confirmado oficialmente que el proceso A14, que es una tecnología de proceso de 1,4 nanómetros, está programado para entrar en producción en masa en 2028. Al mismo tiempo, las noticias de la cadena de suministro muestran que TSMC puede adelantar el cronograma relevante y comenzar la producción de prueba de riesgo tan pronto como en la segunda mitad de 2027. Incluso hay rumores de que algunos preparativos de producción en masa pueden adelantarse hasta octubre de 2027 aproximadamente.
La producción de prueba de riesgo es una etapa importante en la fabricación de chips. Antes de ingresar a la producción en masa a gran escala, la fábrica utilizará esta etapa para verificar el funcionamiento del equipo, probar la estabilidad del proceso y eliminar problemas potenciales para prepararse para la producción en masa posterior.
De hecho, TSMC está actualmente ampliando activamente el diseño de su capacidad de proceso A14. Información pública anterior mostró que la compañía está promoviendo la construcción de múltiples fábricas de obleas de 1,4 nm en el Parque Científico Central de Taiwán y planea comenzar la producción en masa en 2028. El proceso A14 se considera la plataforma tecnológica clave de TSMC para promover el desarrollo de inteligencia artificial, computación de alto rendimiento y centros de datos avanzados en el futuro.
Además de hablar sobre la fabricación avanzada de semiconductores, Wu Chengwen también se centró en las industrias clave del futuro, como la robótica y las comunicaciones ópticas, en su discurso. Dijo que el desarrollo de la industria de la robótica creará oportunidades para que las empresas de procesamiento de metales, materiales plásticos y manufacturas relacionadas ingresen a cadenas industriales de alto valor agregado, mejorando así la competitividad industrial general.
En el campo de las comunicaciones ópticas, señaló que el desarrollo de tecnologías relacionadas no debe limitarse a la conexión entre bastidores de servidores en centros de datos, sino que debe ampliarse a más escenarios de aplicación. A medida que la demanda de potencia informática de inteligencia artificial continúa creciendo, la comunicación óptica de alta velocidad se considera una infraestructura importante para respaldar la transmisión de datos a gran escala en el futuro.
En los últimos años, con el rápido desarrollo de la industria mundial de la inteligencia artificial, la demanda de chips de procesos avanzados ha seguido aumentando. Como la fundición más grande del mundo, TSMC se ha convertido en un principal beneficiario de esta tendencia. De 2 nanómetros a 1,4 nanómetros, y luego al futuro nodo de 1 nanómetro, la empresa continúa aumentando la investigación y el desarrollo y la inversión de capital para mantener su posición de liderazgo en el campo global de procesos avanzados.
Aunque TSMC no ha anunciado oficialmente la ubicación específica de su base de producción de 1 nanómetro, a juzgar por la información publicada por las autoridades científicas y tecnológicas de Taiwán, el sistema del Parque Científico de Tainan se está convirtiendo en un área candidata importante con mayor probabilidad de albergar la próxima generación de procesos ultraavanzados. Si finalmente se implementan los planes pertinentes, también se espera que Tainan consolide aún más su posición como centro global de fabricación de semiconductores avanzados.
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