Samsung Electronics ha lanzado una señal de su regreso al mercado de chips de memoria a medida que ingresa en 2026, enfatizando que su chip de memoria de gran ancho de banda HBM4 de próxima generación está ganando una mayor confianza y comentarios positivos de los clientes. Jeon Young-hyun, director del negocio de chips de la compañía y codirector ejecutivo, dijo en un discurso de Año Nuevo que los clientes elogiaron mucho el rendimiento del HBM4 y dijeron sin rodeos que "Samsung ha vuelto". Esta declaración se produce en el contexto de una competencia cada vez más feroz en el mercado de hardware de inteligencia artificial, que recientemente ha estado dominado por su rival SK Hynix.
Samsung confirmó ya en octubre del año pasado que estaba en "estrecha consulta" con Nvidia sobre el suministro de HBM4, lo que fue visto como un avance importante en su lucha por el mercado de IA de alta gama. A medida que los gigantes estadounidenses de la IA sigan ampliando la escala de compras de almacenamiento de alto rendimiento para tareas de formación e inferencia, HBM4, que puede proporcionar un mayor ancho de banda y una mejor eficiencia energética, se convertirá en una de sus opciones clave. Jeon Young-hyun dijo que los comentarios positivos de los clientes reflejan la mejora de Samsung en su posición en el mercado, pero también admitió que todavía queda "trabajo por hacer" en términos de competitividad del producto.
En términos del negocio de fundición de almacenamiento, Jeon Young-hyun describió la fundición de obleas de Samsung como en una etapa de "preparación para despegar". Una de las razones es que recientemente firmó nuevos contratos de producción con varios clientes globales. Esto incluye un acuerdo de cooperación a gran escala con Tesla en julio del año pasado por un total de 16.500 millones de dólares, que se considera uno de los proyectos clave de Samsung para ampliar su huella de fundición y mejorar la estabilidad de los ingresos. Sin embargo, con el doble juego de pedidos y rutas técnicas, toda la industria de almacenamiento de Corea del Sur también enfrentará una presión competitiva interna y externa más intensa en 2026.
El director ejecutivo de SK Hynix, Guo Luzheng, dijo recientemente en un discurso a los empleados que el brote de demanda de chips de IA el año pasado "superó las expectativas" e impulsó significativamente el crecimiento de las ventas de la compañía, pero también advirtió que el entorno operativo de este año será "más severo que el año pasado". En su opinión, el crecimiento impulsado por la IA ya no es una "sorpresa inesperada", sino la "premisa básica" de la industria. Para mantenernos a la cabeza en la siguiente etapa de la competencia, debemos realizar inversiones más audaces y seguir aumentando nuestros esfuerzos. Esto significa que los principales actores, incluidos Samsung y SK Hynix, seguirán invirtiendo enormes cantidades de capital en almacenamiento de alto rendimiento y procesos avanzados a cambio de tecnología y dominio del mercado en los próximos años.
Los datos de instituciones externas muestran que en el tercer trimestre de 2025, SK hynix representaba aproximadamente el 53 % del mercado mundial de HBM y ocupaba una clara posición de liderazgo. Samsung ocupa el segundo lugar con una cuota del 35%, seguida por la estadounidense Micron con alrededor del 11%. Las tres empresas juntas casi monopolizan todo el patrón de suministro de HBM. Este conjunto de datos destaca que si Samsung quiere lograr un "contraataque" en la era HBM4 de nueva generación, debe hacer esfuerzos simultáneamente en el rendimiento del producto, las capacidades de suministro y la cooperación ecológica.
A nivel más amplio del negocio de terminales, Lu Taiwen, codirector ejecutivo de Samsung y jefe de la división de experiencia de dispositivos, también advirtió sobre el entorno macro en otro discurso interno. Señaló que el aumento de los precios de los componentes y las crecientes barreras arancelarias comerciales globales están aumentando la incertidumbre operativa de la compañía y la presión de rentabilidad en múltiples líneas de negocios como teléfonos inteligentes, televisores y electrodomésticos. Si bien el sector del hardware de IA se está acelerando, estos riesgos externos se consideran una de las variables importantes que afectan el desempeño comercial general de Samsung y, por lo tanto, restringen su ritmo de inversión en el campo de los chips de alta gama.
A medida que la demanda de potencia informática de la IA sigue aumentando, el almacenamiento de gran ancho de banda como HBM se ha considerado una infraestructura clave para promover la eficiencia del entrenamiento y la inferencia de modelos grandes, y la competencia en el mercado se ha intensificado. Para Samsung y SK Hynix, 2026 no es solo un año para probar la efectividad de sus respectivas fuertes apuestas en HBM4 y los procesos de fabricación avanzados, sino también para determinar si pueden consolidar o incluso expandir sus posiciones de liderazgo en una nueva ronda de remodelación del patrón de la industria global de chips.