Según Nikkei Asia, a medida que la demanda mundial de chips de inteligencia artificial aumenta considerablemente, Apple se enfrenta a un desafío cada vez más grave en la cadena de suministro: una escasez mundial de tela de fibra de vidrio de alta gama (Glass Cloth Fiber), un material clave para los futuros chips. El material desempeña un papel clave en las placas de circuito impreso y los sustratos de chips utilizados en dispositivos como los iPhone, y los grados más avanzados son suministrados casi exclusivamente por el fabricante japonés Nitto Boseki (Nittobo).
Apple ya estaba utilizando la tela de fibra de vidrio de alta gama de Nittobo en sus chips mucho antes de que la informática de IA disparara la demanda de materiales similares. Sin embargo, con la expansión de la carga de IA, Nvidia, Google, Amazon, AMD, Qualcomm y otros fabricantes se han unido sucesivamente a la misma cadena de suministro, ejerciendo una presión sin precedentes sobre la ya limitada capacidad de producción de Nittobo.
Para garantizar el suministro, Apple ha tomado recientemente una serie de medidas poco convencionales. Según los informes, Apple envió empleados a Japón el otoño pasado y se quedó en Mitsubishi Gas Chemical. Esta empresa es responsable de producir materiales de sustrato para virutas y también confía en Nittobo para proporcionar tela de fibra de vidrio. También se cree que Apple se puso en contacto con funcionarios del gobierno japonés en busca de ayuda para obtener materiales clave.
Si bien Apple está "protegiendo" activamente los suministros existentes, también está intentando certificar proveedores alternativos, pero el progreso es lento. La empresa se ha puesto en contacto con varios pequeños y medianos fabricantes chinos de fibra de vidrio, incluido Grace Fabric Technology, y ha pedido a Mitsubishi Gas Chemical que les ayude a mejorar el control de calidad. Otros proveedores potenciales de Taiwán y China también están intentando ampliar la capacidad de producción, pero los conocedores de la industria señalan que todavía es muy difícil alcanzar de manera consistente y estable los niveles de calidad requeridos por Apple en este campo.
La razón por la que el umbral técnico es tan alto es que los requisitos del proceso de la propia fibra de vidrio son extremadamente estrictos. Cada fibra debe ser extremadamente delgada, extremadamente uniforme y prácticamente libre de defectos porque la tela de fibra de vidrio está encapsulada profundamente dentro del sustrato del chip y no se puede reparar ni reemplazar una vez ensamblada. Debido a esto, los principales fabricantes de chips generalmente se muestran reacios a utilizar materiales de menor calidad durante el período de transición.
El informe también menciona que Apple ha discutido internamente el uso de tela de fibra de vidrio con un nivel técnico ligeramente inferior como medida provisional a corto plazo. Sin embargo, esta opción requeriría un largo proceso de prueba y validación y proporcionaría un alivio limitado de la presión de suministro para los productos de 2026. Preocupaciones similares también afectan a otros fabricantes de chips, lo que demuestra que esta "guerra estancada" en torno a materiales clave se ha convertido en un desafío estructural común al que se enfrenta toda la cadena de la industria de semiconductores y IA.