Recientemente, el subdirector de operaciones de TSMC, Zhang Xiaoqiang, dejó claro en un foro público que la empresa no comprará la última máquina de litografía EUV High-NA de ASML en esta etapa. La razón principal es que el precio del equipo es demasiado alto. El precio de una sola unidad de este modelo supera los 350 millones de euros, lo que equivale a casi 2.800 millones de yuanes, superando con creces el nivel de equipamiento actual del sector.
Zhang Xiaoqiang afirmó sin rodeos que la nueva generación de equipos es "muy, muy cara" y dijo que los equipos EUV existentes aún pueden aprovechar al máximo su valor y satisfacer las necesidades actuales de producción, investigación y desarrollo.
Esta máquina de litografía es el equipo principal que admite procesos avanzados de 1,4 nm y menos. Sus capacidades de resolución y proceso son significativamente mejores que las de la generación anterior, pero el costo también ha aumentado significativamente.
Su precio es cercano a 1,8 veces el del equipo EUV normal. El precio ultraalto se debe a componentes ópticos exclusivos, complejos sistemas de fuentes de luz y largos ciclos de depuración. Además, sólo ASML puede suministrarlo en el mundo, lo que eleva aún más el precio de venta del terminal.
TSMC no ha renunciado del todo a esta tecnología. Anteriormente compró una pequeña cantidad de equipos para investigación y desarrollo, pero no para producción en masa.
La empresa está reduciendo su dependencia de nuevos equipos mediante la optimización de procesos. Recientemente anunció dos nuevos procesos, A13 y N2U, cuya puesta en producción está prevista para 2029 y 2028 respectivamente. Pueden mejorar la eficiencia energética de los chips y reducir el área sin depender de una nueva generación de máquinas de litografía, teniendo en cuenta tanto el coste como el rendimiento.
Como mayor cliente de ASML, la suspensión de adquisiciones por parte de TSMC afectará el ritmo de producción en masa de nuevos equipos de este último.
ASML originalmente planeó producir en masa EUV High-NA en 2027-2028 y estableció un objetivo de ingresos para 2030. Ahora enfrenta el desafío de los clientes esperando y mirando.
Actualmente, TSMC está bajo una gran presión sobre los gastos de capital y sus fondos tienen prioridad para la expansión de la producción de 3 nm, la I+D de 2 nm y el diseño de la capacidad de producción.
