El director ejecutivo de Intel, Chen Liwu, declaró recientemente en el programa financiero de la CNBC estadounidense "Mad Money" que el negocio de fundición de Intel no sólo es "muy importante", sino también un "tesoro nacional" de los Estados Unidos. También reveló que después de que la tasa de rendimiento del proceso 18A mejoró significativamente, cada vez más clientes externos han tomado la iniciativa de negociar procesos avanzados y cooperación en embalaje avanzado. Señaló que más del 90% de los procesadores más avanzados del mundo todavía se producen fuera de Estados Unidos, y trasladar parte de la capacidad de producción de alto nivel a Estados Unidos es crucial para la seguridad de la cadena de suministro nacional. También destacó que el presidente estadounidense, Donald Trump, ha dado un claro apoyo al negocio de fundición de Intel y es "uno de sus mayores partidarios".
Esta declaración fue vista por el mundo exterior como una respuesta a una serie de importantes cooperaciones OEM recientes. El informe menciona que Intel ha llegado a acuerdos de fabricación de obleas de varios años con TeraFab y Apple. Ambas partes utilizarán la última tecnología de fundición y empaquetado de Intel para producir una nueva generación de productos. Impulsados por la moda de la IA y las aplicaciones de inteligencia artificial de nueva generación como "Agentic AI", cada vez más clientes de centros de datos, IA y computación de alto rendimiento están dirigiendo su atención a Intel, con la esperanza de encontrar una segunda fuente de suministro competitiva además de TSMC.
Al recordar la situación cuando asumió el cargo de director ejecutivo, Chen Liwu dijo con franqueza que el rendimiento del proceso 18A en ese momento era "insatisfactorio". Dijo que ha trabajado estrechamente con socios ecológicos y, a través de un extenso análisis de datos y optimización de procesos, ha devuelto el ritmo de mejora del rendimiento del 18A al nivel de mejores prácticas de la industria, que es de aproximadamente 7% a 8% por mes. Ahora el rendimiento del proceso 18A ha alcanzado el objetivo original de fin de año antes de lo previsto, lo que no sólo anima a la empresa internamente, sino que también aumenta significativamente la confianza de los clientes externos. Con la rápida rampa de 18A, se espera que los procesadores Panther Lake basados en este nodo entren en la etapa de envío masivo en los próximos meses, y los clientes externos también han comenzado a solicitar activamente la apertura del proceso 18A para la fundición de sus chips de alto rendimiento.
En términos de estructura de clientes, Chen Liwu insistió en no nombrar empresas específicas. Dijo que debido a principios personales no revelaría los nombres de sus clientes, pero a juzgar por sus años de experiencia en Intel y Cadence, muchas empresas tienen una cooperación a largo plazo y confianza mutua con él y están dispuestas a unirse a Intel en esta ronda de competencia de fundición. En su opinión, estas relaciones a largo plazo desempeñan un papel importante a la hora de asegurar nuevos proyectos de fundición.
Al hablar sobre la hoja de ruta del proceso futuro, Chen Liwu se centró en el nodo de proceso de nueva generación cuyo nombre en código es "14A". Intel posiciona 14A como la tecnología de proceso más avanzada hasta la fecha, con un tamaño de proceso nominal de 1,4 nanómetros. Está dirigido principalmente a clientes externos y construirá una línea completa de productos de fundición con nodos como 18A-P. Según el plan, 14A entrará en producción de prueba de riesgo en 2028 y alcanzará la producción en masa en 2029. Su ritmo temporal está aproximadamente sincronizado con el proceso de 1,4 nm de TSMC. Según los informes, se espera que Apple sea uno de los primeros clientes en adoptar el proceso 14A, y TeraFab de Elon Musk también planea utilizar este nodo para producir chips de IA de desarrollo propio. Actualmente, la versión PDK 0.5 de 14A está abierta a los clientes y pronto se lanzará la versión PDK 0.9. Muchos clientes ya han realizado un trabajo de importación y verificación en profundidad en este nodo.
En el campo del empaquetado avanzado, Chen Liwu mencionó específicamente la tecnología EMIB de Intel, calificándola de "una de las tecnologías más líderes y destacadas en la próxima generación de empaquetado avanzado". Según los informes, la tasa de rendimiento reciente de EMIB ha alcanzado alrededor del 90% e Intel está presionándola aún más hacia una producción en masa estable para que los clientes externos puedan adoptar esta tecnología de manera segura en productos a gran escala. Además de EMIB, Intel también ha implementado una variedad de soluciones de empaquetado para satisfacer las necesidades de IA, centros de datos y computación de alto rendimiento para interconexiones de gran ancho de banda y empaquetado de gran tamaño.
Al mismo tiempo, Intel ha adoptado una estrategia de bloqueo con visión de futuro en la cadena de suministro de sustratos de embalaje. El informe señaló que el suministro actual de materiales de sustrato clave como el ABF es escaso, los precios continúan aumentando y los riesgos de la cadena de suministro están aumentando. Chen Liwu reveló que algunos clientes han pagado a Intel por adelantado por la compra de sustratos para ayudar a Intel a asegurar la capacidad de producción de materiales clave necesaria en el futuro. Dijo que este modelo de prepago no sólo ayuda a aliviar los cuellos de botella de la cadena de suministro, sino que también es visto como un fuerte respaldo por parte de los clientes a la capacidad de producción y la hoja de ruta tecnológica de Intel.
Por el lado de la demanda, el impacto de la ola de IA ha comenzado a transmitirse profundamente a la demanda de CPU y chips relacionados. Chen Liwu mencionó que algunos clientes propusieron repentinamente "triplicar" la demanda de pedidos según el pronóstico para todo el año presentado y esperaban que Intel pudiera expandir rápidamente la capacidad de producción para satisfacerla. Admitió que este tipo de aumento no se puede lograr de la noche a la mañana, pero Intel se está esforzando por alcanzar la demanda de los clientes en los próximos trimestres mediante la expansión de la producción y la optimización de la capacidad. Considera que no se trata de un pico de demanda a corto plazo, sino de un ciclo de crecimiento estructural que durará varios años. La expansión de las cargas de trabajo relacionadas con la IA respaldará la demanda de CPU, GPU y diversos aceleradores a largo plazo.
El informe cree que bajo el liderazgo de Chen Liwu, el negocio de fundición de Intel está mostrando un cambio significativo. Desde la mejora constante en el rendimiento de 18A, pasando por la competencia frontal entre el proceso de 14A y el nodo de 1,4 nm de TSMC, hasta las tecnologías de empaquetado avanzadas como EMIB que ingresan a la etapa de alto rendimiento, Intel está trabajando arduamente para establecerse como una opción de fundición sustancialmente competitiva además de TSMC. Al mismo tiempo, los clientes están dispuestos a pagar por adelantado para asegurar la capacidad de producción futura y participar en la preinversión en la cadena de suministro de sustratos, lo que también muestra que la confianza del mercado en las capacidades de fundición de Intel se está recuperando.
En un contexto de fuerte apoyo del gobierno de Estados Unidos, una explosión en la demanda de chips relacionados con la IA y la remodelación de la cadena de suministro global, Intel espera mejorar aún más la posición dominante de Estados Unidos en la cadena de la industria global de semiconductores al continuar invirtiendo en procesos avanzados y tecnologías de embalaje. La señal que Chen Liwu lanzó en el programa es que el negocio de fundición de Intel está recuperando impulso y se espera que desempeñe un papel clave en el crecimiento a largo plazo de la era de la IA.