MediaTek anunció anteriormente que había desarrollado con éxito un SoC de 3 nanómetros con TSMC, que consume un 32% menos de energía que el chip de la generación anterior, pero no mencionó el nombre específico del chip. Ahora, el CEO de la compañía taiwanesa ha hablado sobre la estrecha relación con sus socios de fundición, diciendo que los dos están trabajando juntos para lanzar el primer producto de 3 nm, que se rumorea que se llamará Dimensity 9400.

Es posible que TSMC y MediaTek estén trabajando juntos para optimizar la eficiencia del Dimensity 9400, que, al igual que el Dimensity 9300, se dice que carece de núcleos de bajo consumo.

El director ejecutivo de MediaTek, Rick Tsai, comparó 2024 con 2023 en un nuevo informe del Economic Daily. Dijo que la situación en la industria de los chips mejorará significativamente el próximo año debido al creciente desarrollo de la inteligencia artificial y que, a medida que la compañía lance sus propios chips enfocados en esta categoría, debería traer resultados positivos. Los analistas han señalado anteriormente que Dimensity9300 es actualmente el chip para teléfonos inteligentes más potente. A medida que los fabricantes de teléfonos Android utilicen este chip en teléfonos emblemáticos, el número de pedidos aumentará, aumentando así la cuota de mercado global de MediaTek al 35%, amenazando el dominio de Qualcomm.

El CEO de MediaTek también mencionó que la asociación con TSMC permite a MediaTek centrarse profundamente en nuevos conjuntos de chips de 3 nm, y dijo que ha trabajado con Intel para desarrollar el nodo de 16 nm de este último, pero no hay informes sobre qué chips se lanzarán con este proceso de fabricación. Se rumorea que Dimensity9400 es el primer SoC de 3 nm de MediaTek, y la compañía utiliza el proceso "N3E" de TSMC, que tiene rendimientos más altos que el proceso N3B utilizado por los A17Pro y M3 de Apple.

La sólida relación comercial entre las dos empresas también permite optimizar Dimensity9400 para diferentes socios de teléfonos inteligentes. El Dimensity9300 funciona bien, pero como no tiene un núcleo de bajo consumo, sacrifica eficiencia. Se rumorea que MediaTek conservará un grupo de CPU similar en el Dimensity 9400, ofreciendo Cortex-X5 y un diseño de CPU sin nombre para proporcionar un rendimiento multinúcleo más potente. Desafortunadamente, la falta de núcleos eficientes también afectará negativamente al consumo de energía de este chipset, por lo que TSMC y MediaTek pueden trabajar juntos para mitigar estos efectos en el proceso.

El CEO de MediaTek no profundizó en cómo su estrecha relación con TSMC mejorará sus próximos chips de 3 nm, y es posible que Qualcomm ya haya establecido la misma relación para su próximo Snapdragon 8 Gen 4, eliminando esa ventaja por completo.