Micron Technology lanzó recientemente oficialmente el proyecto de expansión de la fábrica de obleas en Hiroshima, Japón. La inversión total en el proyecto es de aproximadamente 1,5 billones de yenes (aproximadamente 630,3 mil millones de yuanes), que se utilizará para producir chips de memoria avanzados como la memoria de alto ancho de banda (HBM).Atendiendo principalmente a la demanda de procesadores de IA, se espera que los productos relacionados comiencen a enviarse alrededor del verano de 2028.
El Ministerio de Economía, Comercio e Industria de Japón proporcionará subsidios de hasta aproximadamente 500 mil millones de yenes para el proyecto. Esta expansión es una parte importante de la estrategia global de expansión de la capacidad de almacenamiento de IA de Micron.
Micron también está promoviendo inversiones en procesos avanzados a gran escala en los estados de Idaho y Nueva York en Estados Unidos para mejorar integralmente sus capacidades de suministro de DRAM y HBM.
En la ceremonia de lanzamiento del proyecto, Sanjay Mehrotra, director ejecutivo de Micron, dijo: "La primera oblea de producción HBM de Micron para la tecnología de almacenamiento central de IA se fabrica en Hiroshima. Cuando el valor estadounidense se une a la exquisita artesanía japonesa, lo que se obtiene no es un compromiso, sino un producto de clase mundial".